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龙图腾网获悉北京理工大学申请的专利一种氨基苯基低聚硅倍半氧烷的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118745247B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410725411.0，技术领域涉及：C08G77/388；该发明授权一种氨基苯基低聚硅倍半氧烷的制备方法是由杨荣杰;张可姗;张文超;秦兆鲁;张栋淋设计研发完成，并于2024-06-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种氨基苯基低聚硅倍半氧烷的制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种氨基苯基低聚硅倍半氧烷及其制备方法和应用、聚合物材料，属于有机‑无机杂化材料技术领域。本发明提供了一种氨基苯基低聚硅倍半氧烷的制备方法，包括以下步骤：将硝基苯基低聚硅倍半氧烷、还原剂和溶剂混合，在无催化剂或以4,4'‑联吡啶、二苯胺、2,2'‑联吡啶和吡啶中的至少一种为催化剂的条件下进行还原反应，得到氨基苯基低聚硅倍半氧烷；所述还原剂为二硼化合物。本发明提供的制备方法产率高，普适性强，成本低，对环境友好，适合工业化生产；由此制备得到的氨基苯基低聚硅倍半氧烷结构稳定性好，可用于制备高性能的聚合物材料。

本发明授权一种氨基苯基低聚硅倍半氧烷的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种氨基苯基低聚硅倍半氧烷的制备方法，包括以下步骤： 将硝基苯基低聚硅倍半氧烷、还原剂和溶剂混合，在无催化剂条件下进行还原反应，得到氨基苯基低聚硅倍半氧烷；所述还原剂为二硼化合物；所述溶剂为N,N-二甲基甲酰胺；所述还原反应的温度为50~80℃，时间为24h；所述还原反应在惰性气氛中进行； 所述硝基苯基低聚硅倍半氧烷包括T8笼形硝基苯基低聚硅倍半氧烷、T12笼形硝基苯基低聚硅倍半氧烷和Tn环梯形硝基苯基低聚硅倍半氧烷中的至少一种； 当所述硝基苯基低聚硅倍半氧烷为T8笼形硝基苯基低聚硅倍半氧烷时，所得氨基苯基低聚硅倍半氧烷为具有式I所示结构的T8笼型氨基苯基低聚硅倍半氧烷； 当所述硝基苯基低聚硅倍半氧烷为T12笼形硝基苯基低聚硅倍半氧烷时，所得氨基苯基低聚硅倍半氧烷为具有式II所示结构的T12笼型氨基苯基低聚硅倍半氧烷； 当所述硝基苯基低聚硅倍半氧烷为Tn环梯形硝基苯基低聚硅倍半氧烷时，所得氨基苯基低聚硅倍半氧烷为具有式III所示结构的Tn环梯形氨基苯基低聚硅倍半氧烷； 式I；式II；式III； 其中，式I中各R独立为苯基或氨基苯基，且至少有一个R为氨基苯基； 式II中各R独立为苯基或氨基苯基，且至少有一个R为氨基苯基； 式III中n≥2且n为整数，各R独立为苯基或氨基苯基，且至少有一个R为氨基苯基。

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