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龙图腾网获悉烟台德邦科技股份有限公司申请的专利一种适用大尺寸芯片的高可靠性底部填充胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119391344B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411527908.8，技术领域涉及：C09J163/02；该发明授权一种适用大尺寸芯片的高可靠性底部填充胶及其制备方法是由金涛;姜贵琳;王建斌;陈田安;解海华设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种适用大尺寸芯片的高可靠性底部填充胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及胶黏剂技术领域，具体涉及一种适用大尺寸芯片的高可靠性底部填充胶及其制备方法。所述底部填充胶的原料按照重量份数计包括：双酚F型环氧树脂25‑35份，双酚A型环氧树脂1‑3份，硅改性环氧树脂0.5‑2份，黑膏0.5‑1.5份，偶联剂0.8‑1.2份，流动助剂0.1‑0.5份，球形填料50‑55份，固化剂10‑15份，促进剂预混料0.2‑0.8份和或可控后固化性能的添加剂0.5‑1份。本发明自主合成促进剂预混料和可控后固化性能的添加剂，使得玻璃化转变温度和高温模量适度增高，常温模量适度降低，与芯片、基板、Bump三种基材达到相同的可靠性疲劳程度，进而提高芯片模块的可靠性。

本发明授权一种适用大尺寸芯片的高可靠性底部填充胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种适用大尺寸芯片的高可靠性底部填充胶，其特征在于，原料按照重量份数计包括： 双酚F型环氧树脂25-35份，双酚A型环氧树脂1-3份，硅改性环氧树脂0.5-2份，黑膏0.5-1.5份，偶联剂0.8-1.2份，流动助剂0.1-0.5份，球形填料50-55份，固化剂10-15份，促进剂预混料0.2-0.8份和可控后固化性能的添加剂0.5-1份； 所述可控后固化性能的添加剂的制备方法，包括以下步骤： 按照重量份计，将双酚F型环氧树脂70-80份和脂环胺固化剂20-30份，加热至40-60℃，混合搅拌1-4h后，加入巴比妥酸0.5-1份，继续混合搅拌1-2h，得到可控后固化性能的添加剂； 所述促进剂预混料的制备方法，包括以下步骤： 按照重量份计，将双酚A型环氧树脂25-35份和脂环族环氧树脂25-35份混合搅拌均匀后，再加入促进剂35-45份，搅拌均匀后经过研磨，得到促进剂预混料； 所述促进剂具有下式所示结构式： 。

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