烟台德邦科技股份有限公司王传萍获国家专利权
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龙图腾网获悉烟台德邦科技股份有限公司申请的专利一种高压缩回弹有机硅密封胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119410332B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411507330.X，技术领域涉及：C09J183/07；该发明授权一种高压缩回弹有机硅密封胶及其制备方法是由王传萍;姜云;王建斌;陈田安设计研发完成，并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高压缩回弹有机硅密封胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种高压缩回弹有机硅密封胶及其制备方法，属于有机硅改性技术领域。所述高压缩回弹有机硅密封胶，按照重量份计，包含20～35份甲基乙烯基MQ树脂、30～50份乙烯基硅油1、30～50份乙烯基硅油2、1～3份硅烷偶联剂、3～9份含氢硅油、5～20份白炭黑、0.02～0.1份Pt催化剂、0.02～0.1份抑制剂、0.03～0.5份黑色色膏；本发明所采用的乙烯基硅油1的加入提高了密封胶的回弹性；乙烯基硅油2的加入，提高了密封胶的韧性。
本发明授权一种高压缩回弹有机硅密封胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高压缩回弹有机硅密封胶，其特征在于，按照重量份计，包含20～35份甲基乙烯基MQ树脂、30～50份乙烯基硅油1、30～50份乙烯基硅油2、1～3份硅烷偶联剂、3～9份含氢硅油、5～20份白炭黑、0.02～0.1份Pt催化剂、0.02～0.1份抑制剂、0.03～0.5份黑色色膏； 所述乙烯基硅油1的结构为： 其中，m、n、o的取值范围为大于等于1的整数； 所述乙烯基硅油2的结构为： 其中，x的取值范围为大于等于1的整数。
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