武汉芯丰精密科技有限公司万先进获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉芯丰精密科技有限公司申请的专利晶锭激光改质工艺和激光加工装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119703451B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510091646.3，技术领域涉及：B23K26/53；该发明授权晶锭激光改质工艺和激光加工装置是由万先进;冯旿祥;田鑫;朱超;施展鹏;锁志勇;边逸军设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶锭激光改质工艺和激光加工装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶锭激光改质工艺和激光加工装置，属于半导体技术领域。晶锭激光改质工艺包括以下步骤：将至少两束具有透过性波长的改质激光束的聚光点定位于距离晶锭的第一面的预设深度处，每个聚光点形成对应的改质部，至少两个所述改质部沿C面间隔排列，裂纹从所述改质部沿C面传播，相邻所述改质部形成的裂纹相互连接并形成一组裂痕；采用切割激光束在相邻两组裂痕之间切割形成切割部，所述切割部的两端分别与两组裂痕连接。本发明通过增大裂痕的宽度来提高生产效率，而且无需按压机构剥离，提高晶片的良品率。
本发明授权晶锭激光改质工艺和激光加工装置在权利要求书中公布了：1.晶锭激光改质工艺，其特征在于，包括以下步骤： 将至少两束具有透过性波长的改质激光束1的聚光点定位于距离晶锭5的第一面的预设深度处，每个聚光点形成对应的改质部3，至少两个所述改质部3沿C面间隔排列，裂纹6从所述改质部3沿C面传播，相邻所述改质部3形成的裂纹6相互连接并形成一组裂痕； 采用切割激光束2在相邻两组裂痕之间切割形成切割部4，所述切割部4的两端分别与两组裂痕连接； 所述切割激光束2在上一组裂痕的尾部和当前裂痕的头部重叠处的中点对焦，并射出脉冲激光； 所述晶锭激光改质工艺包括激光加工装置，所述激光加工装置包括： 激光束产生单元1000，包括第一激光震荡器和第二激光振荡器，所述第一激光震荡器用于产生改质激光束1，所述第二激光振荡器用于产生切割激光束2； 基台2000，所述晶锭5能够放置于所述基台2000上。
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