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龙图腾网获悉赣州科翔电子科技有限公司申请的专利一种基于材料转用的高精度电路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120282372B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510769649.8，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权一种基于材料转用的高精度电路板的制作方法是由谢强国;高团芬设计研发完成，并于2025-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于材料转用的高精度电路板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于材料转用的高精度电路板的制作方法，包括步骤：取厚铜层，贴附微粘膜层，向另一面制作干膜图形层，蚀刻掉部分厚度的厚铜层，褪膜，丝印阻焊油墨，烘烤固化，打磨，形成阻焊油墨图形，压合绝缘介质层，剥离微粘膜层，第二次蚀刻，形成线路图形层，表面处理，形成所述高精度电路板；通过材料转用的方式，形成“逆向”加工流程，先制作半线路层，再直接丝印阻焊油墨形成阻焊图形，再将图形转移至绝缘介质层上，蚀刻露出制作好的线路图形与阻焊图形，仅用一次对位、曝光，大幅提高线路加工精度，阻焊图形不经过曝光、显影加工，不会产生图形边缘不规则以及侧蚀现象，整体加工流程高效便捷，形成高精度电路板产品。

本发明授权一种基于材料转用的高精度电路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种基于材料转用的高精度电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：取厚铜层，所述厚铜层的厚度为50μm至350μm； 向所述厚铜层的一面贴附微粘膜层，之后向所述微粘膜层的一面贴附支撑层，再向所述厚铜层的另一面贴干膜，并制作形成干膜图形层，整体制作形成图形转移结构； S20：对所述图形转移结构进行第一次蚀刻，蚀刻掉部分厚度的所述厚铜层，形成半线路层与半铜层，之后进行褪膜，整体形成半线路图形结构； 所述半铜层的厚度为5μm至50μm； S30：对所述半线路层的一面丝印阻焊油墨，填塞所述半线路层的线路图形的间隙，之后烘烤固化，并打磨，所述阻焊油墨经过打磨形成阻焊油墨图形，整体形成阻焊油墨图形结构； S40：向所述阻焊油墨图形结构的所述阻焊油墨图形的一面压合绝缘介质层，剥离所述支撑层，之后剥离所述微粘膜层，形成铜面转移结构； 所述绝缘介质层为半固化片或聚酰亚胺覆盖膜，所述半固化片为高流胶半固化片与低流胶半固化片叠排形成，所述高流胶半固化片朝向所述阻焊油墨图形一面；所述低流胶半固化片的含胶量为50%至60%； 所述压合绝缘介质层为，对所述阻焊油墨图形结构进行等离子活化加工之后进行棕化处理，再压合所述绝缘介质层； S50：对所述铜面转移结构进行第二次蚀刻，蚀刻掉所述半铜层，形成线路图形层，并进行表面处理，形成所述高精度电路板。

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