江苏凯嘉电子科技有限公司张弛获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏凯嘉电子科技有限公司申请的专利一种芯片超薄封装结构和芯片封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120637334B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510774143.6，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权一种芯片超薄封装结构和芯片封装方法是由张弛;张宁;毛军彬设计研发完成，并于2025-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片超薄封装结构和芯片封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种芯片超薄封装结构和芯片封装方法，涉及芯片封装技术领域，封装结构包括塑封体，塑封体内设置封装芯片，封装芯片设置在基板上，封装芯片远离基板一侧设置导热层，导热层远离封装芯片一侧设置导热板，导热板远离导热层一侧设置若干导热条，导热条远离导热板一端与散热板连接，导热条沿散热板的长度方向设置，散热板远离导热条一侧外露于塑封体并形成散热面。本发明中，通过若干沿散热板长度方向设置导热条，能够提升散热板整体抗弯刚度，从而增强封装结构的抗弯曲能力，封装结构受到外力时，通过设置导热条的散热板能够减小封装结构的弯折变形，延长芯片的使用寿命。
本发明授权一种芯片超薄封装结构和芯片封装方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片超薄封装结构，其特征在于，包括：塑封体1，塑封体1内设置封装芯片2，封装芯片2设置在基板3上，封装芯片2远离基板3一侧设置导热层4，导热层4远离封装芯片2一侧设置导热板5，导热板5远离导热层4一侧设置若干导热条6，导热条6远离导热板5一端与散热板7连接，导热条6沿散热板7的长度方向设置，散热板7远离导热条6一侧外露于塑封体1并形成散热面； 前后相邻的两个导热条6之间设置若干第一导热块8，第一导热块8前后两侧分别与前后两侧的导热条6连接； 左右相邻的两个第一导热块8之间设置第二导热块9，第二导热块9前后两侧分别与前后两侧的导热条6连接； 第一导热块8上端与导热板5下表面连接，且第一导热块8下端与散热板7上表面之间设置第一间隙10，第二导热块9下端与散热板7上表面连接，且第二导热块9上端与导热板5下表面之间设置第二间隙11； 第一导热块8靠近上端位置设置若干通孔12，通孔12两端贯穿第一导热块8左右两侧。
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