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龙图腾网获悉广州众山新材料股份有限公司申请的专利一种散热基板及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120878660B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511367206.2，技术领域涉及：H10W40/25；该发明授权一种散热基板及其制备方法与应用是由李子涵;唐俊杰;陆坤富设计研发完成，并于2025-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种散热基板及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种散热基板及其制备方法与应用，属于散热板材技术领域。该散热基板包括依次层叠设置的第一铜层、第一钎焊层、第一TiC层、金刚石片层、第二TiC层、第二钎焊层以及第二铜层；第一铜层的远离金刚石片层的一侧表面设有用于放置芯片的凹槽。该散热基板热导率好、散热效率高，各层之间热应力小、结合力好。其制备方法流程简单、成本可控，可工业化生产。包含该散热基板的车载SiC芯片封装散热板在高热流密度、高温高压高频的工况下能够高效散热，并且能够有效避免热应力及热疲劳使芯片提前失效，进而确保了较高的可靠性和较长的使用寿命，能够满足大功率、高电流密度的新能源汽车需求。

本发明授权一种散热基板及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种散热基板，其特征在于，所述散热基板包括依次层叠设置的第一铜层、第一钎焊层、第一TiC层、金刚石片层、第二TiC层、第二钎焊层以及第二铜层；所述第一铜层的远离所述金刚石片层的一侧表面设有用于放置芯片的凹槽；所述第一铜层的外表面由内至外依次设有第一镍层和第一金层；所述第二铜层的外表面由内至外依次设有第二镍层和第二金层； 所述第一钎焊层和所述第二钎焊层的厚度独立地为0.02mm~0.1mm； 所述散热基板的热导率不低于405Wmk；所述散热基板的热冲击次数不低于22次； 所述散热基板的制备包括以下步骤：将第一铜箔、第一焊料、改性金刚石片、第二焊料以及第二铜箔依次层叠设置，随后进行真空钎焊处理，得到具有第一铜层、第一钎焊层、第一TiC层、金刚石片层、第二TiC层、第二钎焊层以及第二铜层的第一中间散热板材；于所述第一中间散热板材的第一铜层表面设置所述凹槽；于具有所述凹槽的所述第一铜层的外表面依次电镀第一镍层和第一金层，于所述第二铜层的外表面依次电镀第二镍层和第二金层；其中，所述改性金刚石片包括金刚石片层、位于所述金刚石片的上表面的第一TiC层以及位于所述金刚石片的下表面的第二TiC层； 所述改性金刚石片的制备包括：于金刚石片的上表面和下表面分别制备第一含Ti金属层和第二含Ti金属层，随后进行真空退火处理，以使所述第一含Ti金属层在所述金刚石片的上表面形成所述第一TiC层，以及所述第二含Ti金属层在所述金刚石片的下表面形成所述第二TiC层； 所述第一含Ti金属涂层的材料选自钛铜、钛钨、钛铬中的至少一种；第一含Ti金属涂层的厚度为1μm~3μm；所述第二含Ti金属涂层的材料选自钛铜、钛钨、钛铬中的至少一种；第二含Ti金属涂层的厚度为1μm~3μm； 制备所述第一含Ti金属层和所述第二含Ti金属层前，先对所述金刚石片进行等离子清洗、超声清洗和干燥；其中，等离子清洗的功率为1100W~1300W，等离子清洗的气流量为70sccm~90sccm，等离子清洗的压力为45Pa~55Pa，等离子清洗的时间为4min~6min，等离子清洗的射频频率为13MHz~14MHz； 真空钎焊包括：于真空度为10-1Pa~10-4Pa以及钎焊加压为0.1MPa~5MPa的条件下，先升温至620℃~680℃，保温25min~35min后继续升温至850℃~900℃，保温15min~25min后降温至400℃~700℃，保温25min~35min，随后随炉冷却。

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