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龙图腾网获悉江苏亿正电子科技有限公司申请的专利基于机器视觉的PCB板焊盘平整度在线检测方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120907472B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511445384.2，技术领域涉及：G01B11/30；该发明授权基于机器视觉的PCB板焊盘平整度在线检测方法及系统是由王栋设计研发完成，并于2025-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于机器视觉的PCB板焊盘平整度在线检测方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了基于机器视觉的PCB板焊盘平整度在线检测方法及系统，涉及在线检测技术领域，方法包括：连接光学采集设备，获得光学响应数据序列；根据焊盘的几何中心及形状，将每个焊盘划分为多个与光源入射方位相对应的焊盘子区域；在每个焊盘子区域内基于采集的光学响应数据序列提取反映该区域表面反射特性和亮度变化趋势的特征数据；将每个焊盘子区域的特征数据输入预建立的区域特征与高度关系模型，得到该区域的相对高度估计值；基于所述焊盘子区域的位置关系对所述相对高度估计值进行定位拼接，获得平整度检测指标。本发明解决现有技术无法精确、实时地检测PCB板焊盘表面平整度的技术问题，达到实时、准确地检测焊盘平整度的技术效果。

本发明授权基于机器视觉的PCB板焊盘平整度在线检测方法及系统在权利要求书中公布了：1.基于机器视觉的PCB板焊盘平整度在线检测方法，其特征在于，包括： 连接光学采集设备，在统一坐标系下依次触发多个不同方位的定位光源，每个方位的光源具有预设的偏振方向与波长组合，获得多方向、多偏振、多波长编码的光学响应数据序列； 根据焊盘的几何中心及形状，将每个焊盘划分为多个与光源入射方位相对应的焊盘子区域； 在每个焊盘子区域内，基于采集的光学响应数据序列提取反映该区域表面反射特性和亮度变化趋势的特征数据； 将每个焊盘子区域的特征数据输入预建立的区域特征与高度关系模型，得到该区域的相对高度估计值； 基于所述焊盘子区域的位置关系对所述相对高度估计值进行定位拼接，获得平整度检测指标； 获得平整度检测指标，包括： 根据每个焊盘子区域的特征稳定性对高度估计值赋予权重，并基于所述相对高度估计值在区域交界处进行平滑处理，得到完整的焊盘高度分布数据； 基于处理后的焊盘高度分布数据，拟合整板参考平面以去除整体翘曲的影响； 去除整体翘曲影响后，根据所述焊盘高度分布数据按照位置关系进行高度邻域比对拼接，获得所述平整度检测指标； 获得所述平整度检测指标，包括： 基于邻域高度分布，计算峰-谷差、均方根起伏或阵列共面性； 将所述峰-谷差、均方根起伏或阵列共面性作为所述平整度检测指标，并根据平整度检测指标与预设阈值进行比较，获得检测结果。

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