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龙图腾网获悉上海集迦电子科技有限公司申请的专利一种晶圆夹持装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120977945B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511500428.7，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权一种晶圆夹持装置是由夏子奂;王秋瑾设计研发完成，并于2025-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆夹持装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆夹持装置，包括：晶圆载台，包括放置部和滑动部；所述放置部与所述滑动部连接；所述放置部上开设多个同心设置的放置槽，多个所述放置槽的直径由内而外依次增大，以承载不同尺寸的晶圆；相对设置的第一夹持部和第二夹持部，所述第一夹持部和所述第二夹持部均可移动的设于所述滑动部，以夹持不同直径的所述晶圆；所述第一夹持部和所述第二夹持部相互靠近，使所述第一夹持部与所述第二夹持部具有至少三个接触点，以夹持所述晶圆；所述第一夹持部和所述第二夹持部相互远离，以松开所述晶圆。本发明能够适应不同尺寸晶圆并提升晶圆夹持可靠性。

本发明授权一种晶圆夹持装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆夹持装置，其特征在于，包括： 晶圆载台100，包括放置部110和滑动部120；所述放置部110与所述滑动部120连接；所述放置部110上开设多个同心设置的放置槽111，多个所述放置槽111的直径由内而外依次增大，以承载不同尺寸的晶圆； 相对设置的第一夹持部200和第二夹持部300，所述第一夹持部200和所述第二夹持部300均可移动的设于所述滑动部120，以夹持不同直径的所述晶圆；所述第一夹持部200和所述第二夹持部300相互靠近，使所述第一夹持部200和所述晶圆之间具有至少一个接触点，使所述第二夹持部300和所述晶圆之间具有至少两个接触点，以夹持所述晶圆；所述第一夹持部200和所述第二夹持部300相互远离，以松开所述晶圆； 所述第一夹持部200包括第一移动部400和定位部210；所述第一移动部400可移动的设于所述滑动部120；所述定位部210设于所述第一移动部400；所述定位部210用于与所述晶圆的边缘接触形成所述至少一个接触点，以定位所述晶圆；所述定位部210包括第一定位件211和第二定位件212； 所述第一定位件211设于所述第一移动部400，且所述第一定位件211上开设有通过通道213；所述第一定位件211具有抵接面214，所述抵接面214用于与所述晶圆的边缘的平面部分接触； 所述第二定位件212可移动的设于所述第一移动部400，以使所述第二定位件212穿过所述通过通道213后与所述晶圆的边缘的缺口接触。

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