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龙图腾网获悉惠州市特创电子科技股份有限公司申请的专利线路板及其压合制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121001279B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511496998.3，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权线路板及其压合制作方法是由徐伟;许校彬;陈金星;周建升设计研发完成，并于2025-10-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本线路板及其压合制作方法在说明书摘要公布了：本公开提供一种线路板及其压合制作方法，方法包括：对铜板进行控深蚀刻步骤，以使在铜板的顶面加工出凸台；将双面板的顶面进行贴干膜操作，并在双面板的底面成型出线路；对双面板进行锣孔操作，以使双面板具有第一锣槽；对半固化板进行锣孔操作，以使半固化板具有第二锣槽，其中，第一锣槽与第二锣槽连通；将双面板、半固化板及铜板进行叠板操作，以形成待压合板，其中，且凸台从双面板的顶面伸出；在待压合板的上下两面贴上覆型膜；对贴上覆型膜后的待压合板进行压合步骤，以形成已压合板。由于凸台顶面被覆型膜覆盖，使得半固化板融化形成的胶体不会溢出至凸台顶面，保证了线路板后续使用时的电气性能和长期可靠性，保证了线路板的生产效率。

本发明授权线路板及其压合制作方法在权利要求书中公布了：1.一种线路板压合制作方法，其特征在于，包括如下步骤： S101、对铜板进行控深蚀刻步骤，以使在所述铜板的顶面加工出凸台； S101A、对铜板进行烧蚀操作，以在铜板的顶面加工出防溢凹槽，其中，防溢凹槽设置在铜板的顶面和凸台的侧壁之间的转角处； S101B、对铜板进行横向钻孔操作，以在铜板的顶面形成防溢流动通道，其中，防溢流动通道与防溢凹槽连通； S101C、对凸台进行多次横向钻孔操作，以使凸台内形成多个间隔设置的层级流动通道； S102、将双面板的顶面进行贴干膜操作，并在双面板的底面成型出线路； S103、对双面板进行锣孔操作，以使所述双面板具有第一锣槽； S104、对半固化板进行锣孔操作，以使所述半固化板具有第二锣槽，其中，所述第一锣槽与所述第二锣槽连通； S105、将所述双面板、所述半固化板及所述铜板进行叠板操作，以形成待压合板，其中，所述凸台依次穿设于所述第二锣槽及所述第一锣槽，且所述凸台凸出于所述双面板的顶面，所述第一锣槽的宽度小于所述第二锣槽的宽度； S106、在所述待压合板的上下两面贴上覆型膜，其中所述覆型膜为三合一膜，所述覆型膜具有“PET离型膜+PE缓冲层+PET离型膜”结构； S107、对贴上覆型膜后的所述待压合板进行压合步骤，以形成已压合板； 其中，所述层级流动通道的数量为两个，以在压合步骤中，所述防溢流动通道和两个所述层级流动通道构成三级预防胶体溢出结构。

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