买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利研磨的控制方法、研磨的控制系统及研磨方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121018396B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511508550.9，技术领域涉及：B24B37/04；该发明授权研磨的控制方法、研磨的控制系统及研磨方法是由马姣设计研发完成，并于2025-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本研磨的控制方法、研磨的控制系统及研磨方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种研磨的控制方法、研磨的控制系统及研磨方法，该研磨的控制方法应用于对研磨工序的前道工序制得的半导体结构进行研磨的研磨工序，该研磨工序包括第一子研磨工序和第二子研磨工序。该研磨的控制方法包括：获取对半导体结构执行第一子研磨工序前后的前序厚度和保留厚度；根据前序厚度、保留厚度、第一预设研磨参数和第二预设研磨参数，结合研磨时间补偿系数确定规则和研磨压力补偿系数确定规则，确定第二子研磨工序的补偿研磨时间和多个研磨区域的补偿研磨压力；基于补偿研磨时间和多个研磨区域的补偿研磨压力，控制第二子研磨工序的执行。通过本申请实施例，提升了研磨得到的半导体结构整体的厚度均匀性。

本发明授权研磨的控制方法、研磨的控制系统及研磨方法在权利要求书中公布了：1.一种研磨的控制方法，其特征在于，所述研磨的控制方法应用于研磨工序；所述研磨工序用于对所述研磨工序的前道工序制得的半导体结构进行研磨；所述研磨工序包括第一子研磨工序和第二子研磨工序；其中，所述第一子研磨工序的研磨精度小于所述第二子研磨工序的研磨精度；所述研磨的控制方法包括： 获取对所述半导体结构执行所述第一子研磨工序前的前序厚度和对所述半导体结构执行所述第一子研磨工序后的保留厚度；其中，所述前序厚度和所述保留厚度均包括所述半导体结构中分别与多个研磨区域对应的区域的厚度； 根据所述前序厚度、所述保留厚度和第一预设研磨参数，结合研磨时间补偿系数确定规则，确定所述第二子研磨工序的补偿研磨时间； 根据所述前序厚度、所述保留厚度和第二预设研磨参数，以参考研磨区域的研磨压力为基准，结合研磨压力补偿系数确定规则，确定执行所述第二子研磨工序过程中多个研磨区域的补偿研磨压力； 基于所述补偿研磨时间和所述多个研磨区域的补偿研磨压力，控制所述第二子研磨工序的执行。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥晶合集成电路股份有限公司，其通讯地址为：230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。