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龙图腾网获悉扬州江新电子有限公司申请的专利一种高精度低功耗的芯片叠装传感器封装方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121034972B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511202383.5，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权一种高精度低功耗的芯片叠装传感器封装方法及系统是由周祥兵;陈骏;高潮设计研发完成，并于2025-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高精度低功耗的芯片叠装传感器封装方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高精度低功耗的芯片叠装传感器封装方法及系统，属于信息技术领域。包括，实时采集芯片叠装粘片过程中的胶水性能数据,获取初始信号传输精度指数，确定初步输出损耗评估值；处理胶水配方和固化时间序列，并确定胶水性能配置；通过模拟高温环境下的信号处理环节，计算耐高温稳定性系数；当耐高温稳定性系数大于稳定阈值时，生成候选封装方案；计算每种候选封装方案所有样品的漂移量的平均值并生成完整封装方案；本发明通过优化点胶参数与封壳工艺并结合低功耗配置生成完整封装方案，显著提升芯片封装的信号稳定性与环境适应性，为高性能传感器提供可靠技术支持。

本发明授权一种高精度低功耗的芯片叠装传感器封装方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种高精度低功耗的芯片叠装传感器封装方法，其特征在于，所述方法包括： 实时采集芯片叠装粘片过程中的胶水性能数据,所述胶水性能数据包括胶水数据和固化数据，胶水数据包括胶水材质类型和胶水组分配比数据，固化数据包括固化温度和固化时间，获取初始信号传输精度指数，确定初步输出损耗评估值； 将胶水性能数据输入至预训练的粘度分类模型，由所述预训练的粘度分类模型对胶水的粘度特性进行分类，并输出胶水粘度特性等级； 根据预设的参数模板生成粘接过程控制参数，所述参数模板包括用于根据胶水粘度特性等级生成粘接过程控制参数的参数生成规则； 当粘接过程控制参数处于预设的参数范围中时，提取胶水性能数据的固化特征，所述固化特征包括固化温度特征和固化时间特征； 将固化特征输入传输预测模型，由所述传输预测模型输出对应的初始信号传输精度指数； 当初始信号传输精度指数小于预设传输精度阈值时，通过改变胶水组分配比数据调整固化时间，重新采集固化数据，得到更新后的胶水性能数据和信号传输精度指数； 根据更新后的信号传输精度指数，计算初步输出损耗评估值，具体公式为： ； 其中，表示初步输出损耗评估值，M表示采集的胶水性能数据总数，表示第i个胶水性能数据的胶水粘度特性等级，表示第i个胶水性能数据的固化时间，表示第i个胶水性能数据对应的初始信号传输精度指数，表示损耗评估系数； 处理胶水配方和固化时间序列，并确定胶水性能配置； 通过模拟高温环境下的信号处理环节，计算耐高温稳定性系数； 基于胶水性能配置方案，通过模拟高温环境下的信号处理环节，计算耐高温稳定性系数，具体公式为： ； 其中，表示耐高温稳定性系数，表示高温环境下的温度变化量，表示信号标准偏差，表示材料热敏感系数，表示胶层形变参数； 当耐高温稳定性系数大于稳定阈值时，生成候选封装方案； 计算每种候选封装方案所有样品的漂移量的平均值并生成完整封装方案。

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