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龙图腾网获悉工研拓芯(苏州)集成电路有限公司申请的专利激光器封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121055141B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511546698.1，技术领域涉及：H01S5/02；该发明授权激光器封装结构及其制备方法是由杜亚飞;卢嘉平;杨文伟设计研发完成，并于2025-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本激光器封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种激光器封装结构及其制备方法，封装结构包括基板、激光器芯片、耦合转换模块以及驱动模块，所述激光器芯片和耦合转换模块依次安装于基板上，所述驱动模块与基板之间设置有封装层，所述封装层至少部分覆盖激光器芯片和耦合转换模块，所述驱动模块与激光器芯片电连接以驱动激光器芯片，所述激光器芯片、耦合转换模块和封装层之间形成有光路通道，所述耦合转换模块用于光耦合。根据本发明的激光器封装结构及其制备方法，通过集成封装层与光路通道设计，在实现高密度封装的同时确保光路传输稳定性，有效解决了传统封装体积大、可靠性差及散热效率低的问题，具有结构紧凑、可靠性高、散热性能优异且能有效提升光耦合效率的优点。

本发明授权激光器封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种激光器封装结构，其特征在于，包括：基板、激光器芯片、耦合转换模块以及驱动模块，所述激光器芯片和耦合转换模块依次安装于基板上，所述驱动模块与基板之间设置有封装层，所述封装层至少部分覆盖激光器芯片和耦合转换模块，所述驱动模块与激光器芯片电连接以驱动激光器芯片，所述激光器芯片、耦合转换模块和封装层之间形成有光路通道，所述耦合转换模块用于光耦合，所述驱动模块上开设有耦合窗口，所述耦合窗口垂直贯穿驱动模块以及覆盖耦合转换模块顶部的封装层以与耦合转换模块进行垂直耦合匹配，所述基板上设置有与激光器芯片相连的金属走线，所述驱动模块通过焊球与金属走线相连；所述驱动模块包括设置在底部与焊球连接的底部金属化层、焊接在底部金属化层上的重新分配层、焊接在重新分配层上的电子集成芯片以及位于电子集成芯片上方的PCB板，所述PCB板与重新分配层、电子集成芯片之间填充有固态模封材料。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人工研拓芯(苏州)集成电路有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G3-302-036单元；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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