赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司李渊渊获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司申请的专利基于回流焊接工艺的半桥功率模块焊接治具及半桥功率模块的回流焊接工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121104245B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511651129.3，技术领域涉及：B23K3/08；该发明授权基于回流焊接工艺的半桥功率模块焊接治具及半桥功率模块的回流焊接工艺是由李渊渊;刘腾;王轶;梁杰;斯文·马蒂亚斯设计研发完成，并于2025-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于回流焊接工艺的半桥功率模块焊接治具及半桥功率模块的回流焊接工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基于回流焊接工艺的半桥功率模块焊接治具及半桥功率模块的回流焊接工艺；包括底板，底板上板面设有嵌入槽，嵌入槽的底部设有散热板安装槽，散热板安装槽底部设有贯通底板的用于散热底板针翅伸入的伸入孔；还包括两半方框，各半方框相对两端通过定位件固定于嵌入槽内，两半方框间设有用于焊片放置的放置间隙，半方框与定位件活动连接；还包括用于压制端子框架的压板，压板的内板面设有底板可紧配嵌入的容纳槽；压板上设有操作孔，压板上还紧配穿接有用于压制端子框架的端子脚的压块，压块一端伸入至嵌入槽内；基于回流焊接工艺的半桥功率模块焊接治具的设计，可以使得回流焊接工艺效率提高，仅需要进行一次真空回流，降低生产成本。
本发明授权基于回流焊接工艺的半桥功率模块焊接治具及半桥功率模块的回流焊接工艺在权利要求书中公布了：1.一种基于回流焊接工艺的半桥功率模块焊接治具，其特征在于：包括底板1，底板1上板面设有嵌入槽2，嵌入槽2的底部设有散热板安装槽3，散热板安装槽3底部设有贯通底板1的用于散热底板针翅伸入的伸入孔4； 还包括两半方框5，各半方框5相对两端通过定位件9固定于嵌入槽2内，两半方框5间设有用于焊片放置的放置间隙，半方框5与定位件9活动连接； 还包括用于压制端子框架的压板8，压板8的内板面设有底板1可紧配嵌入的容纳槽81；压板8上设有操作孔82，压板8上还紧配穿接有用于压制端子框架的端子脚的压块13，压块13一端伸入至嵌入槽2内；各半方框5相对两端外壁设有与对应的定位件9匹配的对接凹槽51，各对接凹槽51的上内壁与下内壁贯通半方框5上板面和下板面； 半方框5的内壁间隔布设有凸起52，半方框5的拐角处设有避让凹槽53。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司，其通讯地址为：314100 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道晋吉路58号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励