芯爱科技(南京)有限公司张垂弘获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利一种异质叠构封装基板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121123129B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511648647.X，技术领域涉及：H10W70/692；该发明授权一种异质叠构封装基板及其制作方法是由张垂弘;陈盈儒;陈敏尧设计研发完成，并于2025-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种异质叠构封装基板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及封装基板领域，特别涉及一种异质叠构封装基板及其制作方法。所述封装基板内含有玻璃芯板，所述封装基板表面和所述玻璃芯板之间含有一个或多个第一芯板；所述玻璃芯板和所述第一芯板之间含有一层或多层线路层；所述第一芯板之间含有一层或多层线路层；所述第一芯板和所述基板表面之间含有一层或多层线路层；所述封装基板内含有金属柱，所述金属柱连接所述线路层。通过在封装基板制作过程中搭配不同的介质材料和不同的芯板，可以有效解决介质材料在堆叠过程中由于胀缩，以及应力或温度变化产生的翘曲，有效保证大尺寸基板加工过程中的平整度。实现上层细薄线路、下层粗厚线路的工艺。极大提高了大尺寸封装基板制作的可行性。
本发明授权一种异质叠构封装基板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种异质叠构封装基板，其特征在于，包括封装基板，所述封装基板内含有玻璃芯板，所述封装基板表面和所述玻璃芯板之间含有一个或多个第一芯板； 所述玻璃芯板和所述第一芯板之间含有一层或多层线路层；所述第一芯板之间含有一层或多层线路层；所述第一芯板和所述基板表面之间含有一层或多层线路层； 所述封装基板内含有金属柱，所述金属柱连接所述线路层； 所述玻璃芯板和所述封装基板表面之间含有两种以上的介电质，与所述玻璃芯板表面连接的为第一介电质，与所述第一芯板连接的为第二介电质；所述第一介电质和所述第二介电质的材质不同。
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