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龙图腾网获悉中国工程物理研究院流体物理研究所申请的专利一种基于吸波材料薄膜金属化下的铜焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121156470B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511696728.7，技术领域涉及：B23K20/02；该发明授权一种基于吸波材料薄膜金属化下的铜焊接方法是由陈欣;杨洁;李晨;向军;李天涛;黄刚;秦臻;赵伟;刘平设计研发完成，并于2025-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于吸波材料薄膜金属化下的铜焊接方法在说明书摘要公布了：一种基于吸波材料薄膜金属化下的铜焊接方法，对吸波材料与铜进行焊接；所述方法包括：步骤S1，对吸波材料及待焊接的铜进行预处理：步骤S2，对吸波材料待焊接表面通过溅射沉积活性金属层；步骤S3，在活性金属层表面沉积焊接金属层；步骤S4，制备焊料；步骤S5，实现吸波材料与铜的焊接。本发明具有制备的膜层与陶瓷结合强度高的优点。

本发明授权一种基于吸波材料薄膜金属化下的铜焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种基于吸波材料薄膜金属化下的铜焊接方法，其特征在于，对吸波材料与铜进行焊接；所述方法包括： 步骤S1，对吸波材料及待焊接的铜进行预处理： 步骤S2，对吸波材料待焊接表面通过溅射沉积活性金属层； 步骤S3，在活性金属层表面沉积焊接金属层； 所述步骤S3中利用镀膜技术，在活性金属层表面直接沉积一层焊接金属层或者先沉积较薄的焊接金属层，然后通过电镀的方式加厚焊接金属层； 步骤S4，制备焊料；所述步骤S3中采用焊料片，或者在焊接金属层表面沉积一层5~20μm的焊料或者以焊膏的方式制备焊料； 步骤S5，将沉积焊料后的吸波材料与铜依次装配或者将沉积焊接金属层的吸波材料与焊料片焊膏、铜依次装配，施加焊接压力，在小于一个标准大气压的情况下，以10℃min的升温速率加热到200℃，然后保温30min，再以6~10℃min的升温速率加热到250~450℃保温10~120mim；随后以5~10℃min的降温速率降至200℃，最后随炉冷却至室温，实现吸波材料与铜的焊接； 吸波材料包括铁氧体陶瓷、碳化硅陶瓷； 所述步骤S1包括： 步骤S11，逐次采用400目、800目、1000目和2000目的砂纸对所述吸波材料进行打磨； 步骤S12，逐次采用400目、800目、1000目和2000目的砂纸对所述铜进行打磨； 步骤S13，采用碱性溶液对打磨后的吸波材料和铜进行超声清洗； 步骤S14，对超声清洗后的吸波材料和铜经去离子水超声清洗30min~60min； 步骤S15，对经去离子水超声清洗后的铜进行酸洗； 步骤S16，将清洗完毕后的吸波材料和铜于100~150℃环境下进行烘干； 所述步骤S2中，所述活性金属层为钛；所述活性金属层的厚度为100~500nm； 所述步骤S3中，焊接金属层选用铜或金； 所述步骤S3包括：在活性金属层表面直接沉积3~50μm的焊接金属层；或者先沉积1~3μm焊接金属层，然后通过电镀的方式加厚焊接金属层到3~50μm； 所述步骤S3中所述焊料为锡。

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