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龙图腾网获悉苏州元脑智能科技有限公司申请的专利封装结构及数据访问方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121187998B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511750249.9，技术领域涉及：G06F15/167；该发明授权封装结构及数据访问方法是由张闯;刘科;任智新设计研发完成，并于2025-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装结构及数据访问方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种封装结构及数据访问方法，可以应用于硬件技术领域。该封装结构包括基板、处理层、缓存层、互连层和全局缓存控制器，其中：互连层和全局缓存控制器位于基板上，并且通过基板上的物理通道彼此连接；处理层位于互连层远离基板的一侧，并且与互连层相连接；缓存层位于全局缓存控制器远离基板的一侧，并且与全局缓存控制器相连接；全局缓存控制器用于根据处理层提供的访问请求对缓存层执行访问操作，并将缓存层基于访问操作产生的响应数据返回给处理层；互连层用于对处理层与全局缓存控制器之间的数据传输进行路由选择。

本发明授权封装结构及数据访问方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括基板、处理层、缓存层、互连层和全局缓存控制器，其中： 互连层和全局缓存控制器位于基板上，并且通过基板上的物理通道彼此连接； 处理层位于互连层远离基板的一侧，并且与互连层相连接； 缓存层位于全局缓存控制器远离基板的一侧，并且与全局缓存控制器相连接； 全局缓存控制器用于根据处理层提供的访问请求对缓存层执行访问操作，并将缓存层基于访问操作产生的响应数据返回给处理层； 互连层用于对处理层与全局缓存控制器之间的数据传输进行路由选择； 其中，互连层包括多个第一端口和多个第二端口，多个第一端口与处理层连接；多个第二端口与全局缓存控制器连接； 其中，全局缓存控制器包括多个第三端口，多个第三端口分别通过基板上的多个物理通道连接到互连层的多个第二端口； 其中，缓存层包括多个缓存单元，缓存单元中存储有数据，全局缓存控制器还包括： 多核控制集群，与多个第三端口连接，用于通过多个第三端口接收来自互连层的访问请求，通过根据访问请求查询地址映射表来确定要访问的缓存单元，对要访问的缓存单元执行访问操作，从要访问的缓存单元获取基于访问操作产生的响应数据，并将响应数据提供给互连层； 硬件加速模块，与多核控制集群连接，用于为多核控制集群的地址映射表查询提供硬件加速； 存储单元，与多核控制集群连接，用于存储地址映射表。

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