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龙图腾网获悉中车株洲电力机车研究所有限公司申请的专利一种电路板及其制作方法、电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121194387B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511746862.3，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种电路板及其制作方法、电子设备是由尚敬;谭博;胡亮;袁科亮;梁开伟;周璐;陈梓健设计研发完成，并于2025-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板及其制作方法、电子设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电路板及其制作方法、电子设备，涉及电路板技术领域，包括：底层，层叠设置在底层上的芯片嵌入层、驱动汇集层、第一功率层、第二功率层、屏蔽层、驱动线路层和顶层；芯片嵌入层含功率芯片；驱动汇集层汇总并传递驱动信号至功率芯片；第一、二功率层分别传输母线正电位及负电位与中点电位电流；屏蔽层分隔功率与驱动回路以屏蔽相应的电磁干扰；驱动线路层布驱动信号线；顶层承载驱动元器件。这样通过驱动与功率回路分层三维协同布局及集成屏蔽层，抑制电磁干扰，增强抗干扰能力；功率芯片嵌入结合驱动回路集成设计，大幅减小驱动回路面积和杂散电感，降低体积，提升功率密度与动态响应性能，实现驱动回路与功率芯片高度适配。

本发明授权一种电路板及其制作方法、电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于，包括：底层，层叠设置在所述底层上的芯片嵌入层、驱动汇集层、第一功率层、第二功率层、屏蔽层、驱动线路层和顶层； 其中，所述芯片嵌入层，包括功率回路中的功率芯片； 所述驱动汇集层，用于汇总所述顶层和所述驱动线路层传输的驱动信号，并将汇总的驱动信号传递至所述芯片嵌入层内置的功率芯片； 所述第一功率层，用于传输所述功率回路中母线正电位的电流； 所述第二功率层，用于传输所述功率回路中母线负电位与中点电位的电流； 所述屏蔽层，用于将所述功率回路与驱动回路进行物理分隔，屏蔽相应的电磁干扰； 所述驱动线路层，用于布置所述驱动回路的驱动信号线； 所述顶层，用于承载所述驱动回路的各类元器件； 所述驱动线路层通过第一埋孔与所述驱动汇集层进行连接；所述驱动汇集层通过第二埋孔与所述芯片嵌入层内置的功率芯片的对应引脚进行连接； 所述第一功率层通过第三埋孔与所述第二功率层以及所述芯片嵌入层内置的功率芯片连接；所述第二功率层通过第四埋孔与所述第一功率层以及所述芯片嵌入层内置的功率芯片连接； 所述驱动线路层的第一埋孔、所述驱动汇集层的第二埋孔、所述第一功率层的第三埋孔与所述第二功率层的第四埋孔在垂直方向上均不重叠，在水平位置上相互错开； 所述芯片嵌入层包括第一功率芯片和第二功率芯片时，所述第一功率芯片和所述第二功率芯片组成桥臂。

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