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龙图腾网获悉成都信息工程大学申请的专利一种基于机器学习优化的射频芯片扇出型封装设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121279233B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511832210.1，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种基于机器学习优化的射频芯片扇出型封装设计方法是由谢思丹;杨陈辰;马文英;姜丹丹设计研发完成，并于2025-12-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于机器学习优化的射频芯片扇出型封装设计方法在说明书摘要公布了：本发明涉及射频处理技术领域，公开了一种基于机器学习优化的射频芯片扇出型封装设计方法，针对高速封装的高频引脚的设计，提出将高频引脚GSG结构设计过程解耦为RDL信号线线长L、信号线与地线间距S、信号渐开线角度α与引脚特征阻抗、损耗、回损电性能的映射问题。借助正问题的求解过程作为训练环境，反向求解满足不同设计需求响应的GSG结构设计尺寸参数具体组合。同时，在面临产品数量少而形态多样的定制化、小众或技术探索阶段场景的小批量射频芯片产品设计时，采用非遍历性样本采集与后期少量调整的方式，避免采用遍历性仿真覆盖全部参数范围而批量生成模型与仿真，带来的前期投入的时间和算力成本高于小批量生产收益的情况发生。

本发明授权一种基于机器学习优化的射频芯片扇出型封装设计方法在权利要求书中公布了：1.一种基于机器学习优化的射频芯片扇出型封装设计方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤： 获取目标时段内的若干个射频芯片封装设计任务；其中，所述射频芯片封装设计任务包括关键尺寸范围集和电性能目标集； 按照每个关键尺寸范围的初始参数步长对关键尺寸范围集进行参数采样点划分，构建每个射频芯片封装设计任务的参数样本集，估算每个射频芯片封装设计任务的封装尺寸理论计算耗时； 基于每个射频芯片封装设计的封装尺寸理论计算耗时，将若干个射频芯片封装设计任务分配到对应的射频芯片封装设计终端，生成每个射频芯片封装设计终端的射频芯片设计任务执行时段表，驱使每个设计人员根据配置的射频芯片封装设计终端接收到的射频芯片设计任务执行时段表，执行每个射频芯片封装设计任务的自动仿真粗定位与人工仿真精定位； 其中，所述自动仿真粗定位包括基于若干个关键尺寸自动仿真的机器学习模型训练与基于电性能目标集的关键尺寸范围定位，所述人工仿真精定位包括基于关键尺寸二分法的关键尺寸精定位； 统计每个设计人员在执行每个射频芯片封装设计任务的自动仿真粗定位与人工仿真精定位时确定的封装尺寸实际计算耗时； 基于所述封装尺寸实际计算耗时与所述射频芯片设计任务执行时段表，将下一射频芯片封装设计任务执行自动仿真粗定位的初始参数步长更新为实时参数步长，以调整下一射频芯片封装设计任务的封装尺寸实际计算耗时。

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