天津工业大学梅云辉获国家专利权
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龙图腾网获悉天津工业大学申请的专利一种浸没散热消泡装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121401710B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202512015552.0，技术领域涉及：B01D19/00；该发明授权一种浸没散热消泡装置是由梅云辉;王情;朱高嘉;李龙女设计研发完成，并于2025-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种浸没散热消泡装置在说明书摘要公布了：本发明涉及功率模块散热技术领域，且公开了一种浸没散热消泡装置，包括芯片本体、芯片电路板、弧形引流板以及绝缘层，所述芯片本体焊接于所述芯片电路板上；所述弧形引流板的数量为两个，且两个弧形引流板分别对称设置于所述芯片电路板的两侧，所述绝缘层夹设于弧形引流板与芯片电路板之间，所述芯片电路板的顶部流动有绝缘冷却液，所述绝缘层的顶部流动有气泡体。绝缘冷却液流动呈弧形，使绝缘冷却液集中于功率半导体芯片表面，增加绝缘冷却液在芯片周围的流速，提高芯片表面、侧面的散热性能；同时弧形引流板内壁的流通槽进一步优化流场，使冷却液分流形成高速射流，冲刷芯片边缘等散热盲区，进一步降低温度梯度。
本发明授权一种浸没散热消泡装置在权利要求书中公布了：1.一种浸没散热消泡装置，包括芯片本体1、芯片电路板2、弧形引流板3以及绝缘层4，其特征在于：所述芯片本体1焊接于所述芯片电路板2上；所述弧形引流板3的数量为两个，且两个弧形引流板3分别对称设置于所述芯片电路板2的两侧，所述绝缘层4夹设于弧形引流板3与芯片电路板2之间，所述弧形引流板3的内弧面开设有流通槽11；所述弧形引流板3的内弧面朝向芯片本体1设置，所述弧形引流板3的内弧面辅助引导芯片本体1附近的绝缘冷却液8的流动路径为弧形轨迹；所述弧形轨迹的曲率中心指向远离芯片本体1的方向，所述绝缘冷却液8趋向于芯片电路板2流动，气泡体9趋向于弧形引流板3的内弧面流动。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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