深圳市欣威智能有限公司温孝德获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市欣威智能有限公司申请的专利一种灌胶倒模装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223982016U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520556904.6,技术领域涉及:B29C33/40;该实用新型一种灌胶倒模装置是由温孝德;郭承志;刘剑设计研发完成,并于2025-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种灌胶倒模装置在说明书摘要公布了:本实用新型实施例提供了一种灌胶倒模装置,包括第一组件及第二组件;第一组件内具有第一灌胶腔,第二组件内具有第二灌胶腔;第一灌胶腔的截面呈环形,第二灌胶腔包括截面均呈环形且同轴连通的第一子腔体及第二子腔体,第一子腔体的环形外径大于第二子腔体的环形外径,第一灌胶腔的环形内径大于第二子腔体的环形外径且小于第一子腔体的环形外径。采用本实用新型实施例所提供的灌胶倒模装置,倒模操作后形成的灌胶模具,用于灌胶成型电子设备如智能指环。通过在第一灌胶腔内灌胶形成上模具,在第二灌胶腔内灌胶形成下模具,即分别灌胶成型的方式,相比于常规技术中,通过人工剪裁出上模具及下模具的方式,制造效率及精准度更高。
本实用新型一种灌胶倒模装置在权利要求书中公布了:1.一种灌胶倒模装置,其特征在于,包括第一组件1及第二组件2; 所述第一组件1内具有第一灌胶腔10,所述第二组件2内具有第二灌胶腔20; 所述第一灌胶腔10的截面呈环形,所述第二灌胶腔20包括截面均呈环形且同轴连通的第一子腔体201及第二子腔体202,所述第一子腔体201的环形外径大于所述第二子腔体202的环形外径,所述第一灌胶腔10的环形内径大于所述第二子腔体202的环形外径且小于所述第一子腔体201的环形外径。
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