中国电子科技集团公司第五十八研究所胡从信获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十八研究所申请的专利一种柔性压力脱膜辅助装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223987355U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520439711.2，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种柔性压力脱膜辅助装置是由胡从信;张鹏设计研发完成，并于2025-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种柔性压力脱膜辅助装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种柔性压力脱膜辅助装置，包括：真空吸附平台，设于封装机壳的一侧，用于固定和承载载片平台，并通过真空泵吸附载片平台，且所述封装机壳在俯视角度投影上与载片平台是重合的；升降平台，设于封装机壳的一端，升降平台是通过升降气缸驱动，同时升降平台中心点处设有连杆和杆套，其中的连杆穿过设于封装机壳的杆套，而后一端与接触平台相连，均匀施加压力至圆片表面。本新型的辅助装置，通过加热模块、接触平台和温度控制系统的协同作用，成功解决了树脂圆片在脱离过程中翘曲的问题，有效提高产品的质量和生产效率，具有广泛的应用前景。
本实用新型一种柔性压力脱膜辅助装置在权利要求书中公布了：1.一种柔性压力脱膜辅助装置，其特征在于，包括： 真空吸附平台14，设于封装机壳1的一侧，用于固定和承载载片平台2，并通过真空泵13吸附载片平台2，且所述封装机壳1在俯视角度投影上与载片平台2是重合的； 加热模块3，设于所述承载载片平台2的版面空孔中； 升降平台8，设于封装机壳1的一端，升降平台8是通过升降气缸7驱动，同时升降平台8中心点处设有连杆5和杆套9，其中的连杆5穿过设于封装机壳1的杆套9，而后一端与接触平台11相连； 温度调节机构10，包括导温管道105、制冷片104及风机102，用于控制装置内部环境的温度变化，通过导温管道105与封装机壳1的侧面相连，且导温管道105设于风机102的一侧。
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