河南凯卫仕环保科技有限公司张辉获国家专利权
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龙图腾网获悉河南凯卫仕环保科技有限公司申请的专利一种具有强化封装结构的集成电路晶圆获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223987380U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520562841.5，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型一种具有强化封装结构的集成电路晶圆是由张辉;黄全秋;付慧设计研发完成，并于2025-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有强化封装结构的集成电路晶圆在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体领域，公开了一种具有强化封装结构的集成电路晶圆，包括封装垫片和晶圆片，所述晶圆片安装在封装垫片上，所述晶圆片的上方设置有导热层，所述导热层的上方设置有缓冲防护层，所述缓冲防护层的上方设置有封装层，所述封装垫片的上均匀设置有切割凹槽，所述封装垫片的底端设置有预留槽，所述封装垫片上固定连接有连接引脚。该具有强化封装结构的集成电路晶圆通过底部的安装片与电路板上安装，安装片底部的芯片焊接层便于直接焊接连接，连接引脚插入到引脚连接槽内部导电导接，还可以直接使用连接引脚安装，安装前将安装片从封装垫片底部卸下，然后再直接利用连接引脚焊接即可，解决了不便灵活安装问题。
本实用新型一种具有强化封装结构的集成电路晶圆在权利要求书中公布了：1.一种具有强化封装结构的集成电路晶圆，包括封装垫片1和晶圆片3，其特征在于：所述晶圆片3安装在封装垫片1上，所述晶圆片3的上方设置有导热层6，所述导热层6的上方设置有缓冲防护层5，所述缓冲防护层5的上方设置有封装层2，所述封装垫片1上均匀设置有切割凹槽4，所述封装垫片1的底端设置有预留槽7，所述封装垫片1上固定连接有连接引脚8，所述封装垫片1的底端设置有安装片9，所述安装片9的底端固定连接有芯片焊接层10，所述安装片9的顶端固定连接有连接块11，所述连接块11的内部设置有引脚连接槽12。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人河南凯卫仕环保科技有限公司，其通讯地址为：450000 河南省郑州市郑东新区平安大道路北、博学路东融创文化大厦8层033号房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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