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台湾积体电路制造股份有限公司郑凯方获国家专利权

龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223987384U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423131175.4，技术领域涉及：H10W90/26；该实用新型半导体装置是由郑凯方;张孝慷设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体装置在说明书摘要公布了：本实用新型实施例的半导体装置包括第一集成电路、第二集成电路以及接合层。接合层位于第一集成电路和第二集成电路之间，其中接合层包括第一层和第二层，第一层为氮化铝AlN层，以及第二层为氧化铝AlO层和氮氧化铝AlON层中一者。

本实用新型半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，包括：第一集成电路和第二集成电路；以及接合层，位于所述第一集成电路和所述第二集成电路之间，其中所述接合层包括第一层和第二层，所述第一层是氮化铝层，且所述第二层是氧化铝层和氮氧化铝层中一者。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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