台湾积体电路制造股份有限公司刘思杰获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体晶圆支撑装置、加工系统及半导体晶圆转移方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113851415B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110748968.2，技术领域涉及：H10P72/72；该发明授权半导体晶圆支撑装置、加工系统及半导体晶圆转移方法是由刘思杰;邱哲夫;王宝明;聂俊峰;张惠政;杨育佳设计研发完成，并于2021-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体晶圆支撑装置、加工系统及半导体晶圆转移方法在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种半导体晶圆支撑装置、加工系统及半导体晶圆转移方法。半导体晶圆支撑装置包括升降销。升降销具有配置以与半导体晶圆的背面接触的第一端以及至少一应力降低特征。应力降低特征可配置以降低升降销与晶圆之间的接触应力。
本发明授权半导体晶圆支撑装置、加工系统及半导体晶圆转移方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆支撑装置，包括： 多个升降销，配置以接触一半导体晶圆的一背面，其中该多个升降销的其中至少一个包括： 一支撑柱，配置以支撑该半导体晶圆，该支撑柱包括一第一端和一第二端；以及 一应力降低元件，连接至该支撑柱的该第一端和该第二端的其中一个，以减少该多个升降销和该半导体晶圆之间的一接触应力，其中该应力降低元件包括一弹性段部，该弹性段部包括一弹性盖体，覆盖该支撑柱的该第二端，该弹性盖体的弹性模量在垂直于该多个升降销的一主轴的方向上变化，且该弹性盖体远离该支撑柱的表面的部分的弹性模量大于该弹性盖体接近该支撑柱的该表面的部分的弹性模量。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励