三星电子株式会社裵泰龙获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利包括金属布线的集成电路器件及其形成方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114068483B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110490472.X,技术领域涉及:H10W20/43;该发明授权包括金属布线的集成电路器件及其形成方法是由裵泰龙;徐训硕设计研发完成,并于2021-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括金属布线的集成电路器件及其形成方法在说明书摘要公布了:提供了集成电路器件及其形成方法。集成电路器件可以包括第一绝缘层和在第一绝缘层上的多条金属布线。所述多条金属布线可以包括第一金属布线和第二金属布线,第一金属布线包括第一上表面和面对第一绝缘层的第一下表面,第二金属布线包括第二上表面和面对第一绝缘层并且与第一下表面共面的第二下表面。第一金属布线可以具有从第一下表面到第一上表面单调减小的第一宽度,并且第二金属布线可以具有从第二下表面到第二上表面单调增大的第二宽度。
本发明授权包括金属布线的集成电路器件及其形成方法在权利要求书中公布了:1.一种集成电路器件,所述集成电路器件包括: 第一绝缘层;以及 多条金属布线,位于第一绝缘层上, 其中,所述多条金属布线包括: 第一金属布线,包括第一上表面和面对第一绝缘层的第一下表面,第一金属布线具有从第一下表面到第一上表面单调减小的第一宽度;以及 第二金属布线,包括第二上表面和面对第一绝缘层并且与第一下表面共面的第二下表面,第二金属布线具有从第二下表面到第二上表面单调增大的第二宽度, 其中,所述集成电路器件还包括: 第二绝缘层,位于第一绝缘层上;以及 下蚀刻停止层,在第一绝缘层与第二绝缘层之间延伸,并且在第一金属布线的侧壁上延伸, 其中,第二金属布线延伸穿过下蚀刻停止层。
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