日东电工株式会社松富亮人获国家专利权
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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利布线电路基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114402699B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080063404.9，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权布线电路基板是由松富亮人;程野将行设计研发完成，并于2020-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本布线电路基板在说明书摘要公布了：布线电路基板1具备：基底绝缘层2；导体层3，其配置于基底绝缘层2的厚度方向一侧面；覆盖绝缘层4，其以覆盖导体层3的方式配置于基底绝缘层2的厚度方向一侧面；以及屏蔽层5，其配置于基底绝缘层2的厚度方向另一侧面和宽度方向两侧面，且配置于覆盖绝缘层4的厚度方向一侧面和宽度方向两侧面。基底绝缘层2和覆盖绝缘层4中的至少一者具有多孔质树脂层10。
本发明授权布线电路基板在权利要求书中公布了：1.一种布线电路基板，其特征在于， 该布线电路基板具备： 基底绝缘层； 导体层，其配置于所述基底绝缘层的厚度方向一侧面； 覆盖绝缘层，其以覆盖所述导体层的方式配置于所述基底绝缘层的厚度方向一侧面；以及 屏蔽层，其配置于所述基底绝缘层的厚度方向另一侧面和宽度方向两侧面，且配置于所述覆盖绝缘层的厚度方向一侧面和宽度方向两侧面， 所述基底绝缘层和所述覆盖绝缘层中的至少一者具有多孔质树脂层， 所述导体层的厚度方向另一侧面与所述基底绝缘层的厚度方向另一侧面之间的距离T1为10μm以上且75μm以下， 所述导体层的厚度方向一侧面与所述覆盖绝缘层的厚度方向一侧面之间的距离T2相对于所述导体层的厚度方向另一侧面与所述基底绝缘层的厚度方向另一侧面之间的距离T1的比、即T2T1为0.9以上且1.1以下， 所述屏蔽层的厚度T4相对于所述导体层的厚度T3、即T4T3为0.1以下。
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