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龙图腾网获悉北京华卓精科科技股份有限公司申请的专利一种晶圆对准方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114464564B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210055768.3，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权一种晶圆对准方法及装置是由赵雄峰;张豹设计研发完成，并于2022-01-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆对准方法及装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆对准方法、装置、存储介质及电子设备，涉及半导体集成电路技术领域，所述方法包括：获取第一晶圆表面的第一预设对准标记与第一晶圆表面的第二预设对准标记之间的连线作为第一对准线；获取第二晶圆表面的第三预设对准标记与第二晶圆表面的第四预设对准标记之间的连线作为第二对准线；将所述第一对准线映射至所述第二晶圆表面所在的坐标系，获得映射线；获取所述映射线与所述第二对准线在所述坐标系中的位置偏差；基于所述位置偏差，执行所述第一晶圆与所述第二晶圆之间的对准操作。本发明提供的技术方案，能够大大简化晶圆对准操作，并提高晶圆对准精度。

本发明授权一种晶圆对准方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆对准方法，包括待对准的第一晶圆和第二晶圆，其特征在于，所述第一晶圆与所述第二晶圆平行设置；所述方法包括： S1：获取所述第一晶圆表面的第一预设对准标记与所述第一晶圆表面的第二预设对准标记之间的连线作为第一对准线； S2：获取所述第二晶圆表面的第三预设对准标记与所述第二晶圆表面的第四预设对准标记之间的连线作为第二对准线； S3：将所述第一对准线映射至所述第二晶圆表面所在的坐标系，获得映射线； S4：获取所述映射线与所述第二对准线在所述坐标系中的位置偏差； 所述获取所述映射线与所述第二对准线在所述坐标系中的位置偏差，包括： 在所述坐标系中，执行以下操作： 获取所述映射线与所述第二对准线之间的夹角值； 获取所述映射线的与所述第一预设对准标记对应的端点作为第一映射标记； 获取所述第一映射标记与所述第三预设对准标记之间的坐标偏差值作为第一坐标偏差值； 获取所述第一坐标偏差值和所述映射线与所述第二对准线之间的夹角值作为所述映射线与所述第二对准线在所述坐标系中的位置偏差； S5：基于所述位置偏差，执行所述第一晶圆与所述第二晶圆之间的对准操作。

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