致瞻科技(上海)有限公司徐贺获国家专利权
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龙图腾网获悉致瞻科技(上海)有限公司申请的专利功率半导体器件的封装架构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114551378B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210030515.0，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权功率半导体器件的封装架构是由徐贺;朱楠;史经奎;邓永辉;梅营设计研发完成，并于2022-01-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率半导体器件的封装架构在说明书摘要公布了：本发明的功率半导体器件的封装架构，属于半导体功率器件安装结构的技术领域，至少解决现有技术中以无引脚方式设置的结构，使功率器件的散热效率低的技术问题。包括封装容器和部分嵌入所述封装容器顶端的散热器，所述封装容器内设有散热组件，所述散热组件能够夹持或包裹功率器件，且能够与功率器件导通，并与所述散热器接触，其中：功率器件工作时产生的热量，通过所述散热组件以热传导的方式传递至所述散热器，以对功率器件进行降温或散热。
本发明授权功率半导体器件的封装架构在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体器件的封装架构，适用于功率器件的散热，其特征在于，包括封装容器和部分嵌入所述封装容器顶端的散热器，所述封装容器内设有散热组件，所述散热组件能够夹持或包裹功率器件，且能够与功率器件导通，并与所述散热器接触，所述封装容器外部无功率器件的引脚，所述散热组件包括第一金属基板和第二金属基板，分别嵌入所述封装容器底部，并留有伸出段，且所述第一金属基板和第二金属基板相邻并不接触；其中： 功率器件工作时产生的热量，通过所述散热组件以热传导的方式传递至所述散热器，以对功率器件进行降温或散热。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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