财团法人工业技术研究院徐健明获国家专利权
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龙图腾网获悉财团法人工业技术研究院申请的专利软性电子封装装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114649228B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011592546.2，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权软性电子封装装置的制造方法是由徐健明;沈志明;吴仕先设计研发完成，并于2020-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本软性电子封装装置的制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种软性电子封装装置的制造方法，包括以下步骤。求取软性电子封装装置的可容许弯曲半径。求取应用载体的选定部分的最小表面曲率半径。确定所述可容许弯曲半径小于所述最小表面曲率半径。将所述软性电子封装装置设置于所述选定部分上。
本发明授权软性电子封装装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种软性电子封装装置的制造方法，其特征在于，包括： 求取应用载体的选定部分的最小表面曲率半径； 依据所述最小表面曲率半径来决定设置于所述选定部分上的软性电子封装装置，其中所述软性电子封装装置包括多个构件，且决定所述软性电子封装装置的方法包括: 设定初始弯曲半径，并计算在所述初始弯曲半径下所述软性电子封装装置中各所述构件的弯曲应力值，其中所述初始弯曲半径小于所述最小表面曲率半径； 决定各所述构件的可容许最大应力值； 各所述构件的所述弯曲应力值都小于等于所述可容许最大应力值即决定为设置于所述选定部分上的所述软性电子封装装置；以及将所述软性电子封装装置设置于所述选定部分上， 求取所述应用载体的所述选定部分的所述最小表面曲率半径的方法包括扫描所述应用载体在被穿戴状态下的所述选定部分以获得所述选定部分中个别表面的表面曲率半径，并且由所述表面曲率半径中选取出最小者作为所述最小表面曲率， 所述软性电子封装装置包括多个构件，所述多个构件包括第一软性载板以及接合于所述第一软性载板的电子组件，所述多个构件还包括第二软性载板，所述第一软性载板接合于所述第二软性载板上，所述电子组件电连接于所述第一软性载板及所述第二软性载板。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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