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TCL华星光电技术有限公司刘忠鹏获国家专利权

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龙图腾网获悉TCL华星光电技术有限公司申请的专利转移装置及转移方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114709160B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210275545.8,技术领域涉及:H10P72/70;该发明授权转移装置及转移方法是由刘忠鹏设计研发完成,并于2022-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

转移装置及转移方法在说明书摘要公布了:本申请提供一种转移装置及转移方法,该转移装置包括转移基板和与转移基板相对设置的转移载板,转移基板包括基板主体和转移头主体,基板主体包括多个通孔,通孔沿第一方向贯穿基板主体,转移头主体包括多个粘附柱,一通孔内设有一粘附柱,转移头主体通过粘附柱与基板主体沿第一方向滑动连接;其中,转移载板用于承载多个与粘附柱一一对应的待转移的芯片,在第二方向上,待转移的芯片的宽度大于通孔的直径,本申请利用粘附柱与通孔的相对滑动,从而对待转移的芯片进行转移,且利用通孔将粘附在粘附柱上的待转移的芯片剥离,使其落在接收基板上。

本发明授权转移装置及转移方法在权利要求书中公布了:1.一种转移装置,其特征在于,包括转移基板和与所述转移基板相对设置的转移载板,所述转移基板包括: 基板主体,所述基板主体包括多个通孔,所述通孔沿第一方向贯穿所述基板主体,所述第一方向为垂直于所述转移载板的方向; 转移头主体,所述转移头主体包括多个粘附柱,一所述通孔内设有一所述粘附柱,所述转移头主体通过所述粘附柱与所述基板主体沿所述第一方向滑动连接,所述粘附柱包括沿远离所述转移载板方向依次布置的粘附层和粘附柱主体,所述粘附层的材料为粘性材料,沿所述第一方向,所述粘附层的宽度小于或等于所述通孔的直径,所述粘附柱主体的长度大于所述通孔的深度; 其中,所述转移载板用于承载多个与所述粘附柱一一对应的待转移的芯片,所述粘附柱用于携带所述芯片移动;在第二方向上,待转移的所述芯片的宽度大于所述通孔的直径,所述第二方向与所述第一方向垂直;当所述粘附柱携带所述芯片移动至所述通孔时,所述通孔用于将所述芯片从所述粘附柱上剥离,使待转移的所述芯片拾取至转移基板上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人TCL华星光电技术有限公司,其通讯地址为:518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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