株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社三宅裕树获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社申请的专利用于制造半导体器件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114864408B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210105803.8，技术领域涉及：H10P14/40；该发明授权用于制造半导体器件的方法是由三宅裕树;永冈达司设计研发完成，并于2022-01-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于制造半导体器件的方法在说明书摘要公布了：一种用于制造半导体器件的方法，包括：制备由包含第一元素和与第一元素键合且电负性比第一元素小1.5或更多的第二元素的化合物半导体制成的衬底12；使电流在衬底12中流动；和在包括使电流流动的电流区域的位置处并沿着衬底12的解理面分割衬底12。一种用于制造半导体器件的方法，包括：叠置均由化合物半导体制成的第一衬底52和第二衬底54；和通过使电流在第一衬底52与第二衬底54之间流动来键合第一衬底52和第二衬底54。
本发明授权用于制造半导体器件的方法在权利要求书中公布了：1.一种用于制造半导体器件的方法，包括： 制备衬底12，所述衬底12由包含第一元素和第二元素的化合物半导体制成，所述第二元素键合到所述第一元素并且具有比所述第一元素的电负性小1.5或更多的电负性； 使电流在所述衬底12中在前表面12a和后表面12b之间流动；和 在包括使电流流动的电流区域的位置处并且沿着所述衬底12的解理面分割所述衬底12。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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