无锡华润安盛科技有限公司陈莉获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡华润安盛科技有限公司申请的专利一种引线框架结构及半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114864530B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110077818.3，技术领域涉及：H10W70/40；该发明授权一种引线框架结构及半导体器件是由陈莉;潘效飞;龚平设计研发完成，并于2021-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种引线框架结构及半导体器件在说明书摘要公布了：本申请提供一种引线框架结构及半导体器件。所述引线框架结构包括基部，设于所述基部相对两侧并自所述基部相对两侧边向上延伸的第一柔性连接部和第二柔性连接部，以及连接于所述第一柔性连接部远离所述基部一端的第一引脚和连接于所述第二柔性连接部远离所述基部一端的第二引脚，所述第一柔性连接部和第二柔性连接部沿所述引线框架结构的高度方向可伸缩。本申请提供的上述引线框架结构及半导体器件，其第一柔性连接部和第二柔性连接部沿所述引线框架的高度方向可伸缩，使得引线框架结构的第一引脚和第二引脚相对基部的高度可灵活调节，便于后续塑封，可以有效避免塑封时塑封料的溢出，提高半导体器件的外观及良率。
本发明授权一种引线框架结构及半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种引线框架结构，其特征在于，包括基部101，设于所述基部101相对两侧并自所述基部101的相对两侧边向上延伸的第一柔性连接部102和第二柔性连接部103，以及连接于所述第一柔性连接部102远离所述基部101一端的第一引脚104和连接于所述第二柔性连接部103远离所述基部101一端的第二引脚105，所述第一柔性连接部102和第二柔性连接部103沿所述引线框架结构的高度方向可伸缩；所述第一柔性连接部102的材质为热分解型材质，所述第二柔性连接部103的材质为热分解型材质； 沿所述引线框架结构的高度方向，所述第一柔性连接部102和第二柔性连接部103可压缩的高度范围为0-0.6mm； 沿所述引线框架结构的高度方向，所述第一柔性连接部102和第二柔性连接部103可拉伸的高度范围为0-0.6mm。
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