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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十五研究所申请的专利一种用BCB树脂提升器件耐击穿特性的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115295505B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210825883.4，技术领域涉及：H10W76/42；该发明授权一种用BCB树脂提升器件耐击穿特性的方法是由邵国键;林罡;陈正廉;刘柱;陈韬;陈堂胜设计研发完成，并于2022-07-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用BCB树脂提升器件耐击穿特性的方法在说明书摘要公布了：本发明提出的是一种用BCB树脂提升器件耐击穿特性的方法，将半导体器件通过排布、烧结、键合等工艺装配在管壳内，采用悬涂方式在未封帽的管壳内涂覆BCB树脂，旋转速率由低速至高速逐步提升，使BCB均匀分布于管壳内；将管壳放入具有保护气体气氛的烘箱中静置，利用烘箱对BCB做温度阶梯式固化处理，最后将管壳从烘箱中拿出进行封装处理。本发明采用悬涂方式在管壳内填充BCB树脂，利用其高流动性、热稳定性、优异的机械和介电性能，保证BCB树脂在管壳内的覆盖均匀性和表面平坦性，避免气泡产生，经过对填充后的BCB树脂进行阶梯式固化处理，保证BCB树脂的热稳定性，最终封装后形成具有较高耐击穿特性的器件。

本发明授权一种用BCB树脂提升器件耐击穿特性的方法在权利要求书中公布了：1.一种用BCB树脂提升器件耐击穿特性的方法，其特征在于，该方法具体包括如下步骤： 1将半导体器件通过排布、烧结、键合工艺装配在未封帽的管壳内； 2采用悬涂的方式在未封帽的管壳内涂覆BCB树脂，旋转速率由低速至高速逐步提升，使BCB树脂均匀平坦分布于管壳内； 3将管壳放入具有保护气体气氛的烘箱中静置； 4在保护气体的气氛中，利用烘箱对BCB树脂做温度阶梯式固化处理； 5将管壳从烘箱中拿出，进行封装处理； 所述步骤2中的悬涂旋转速率及时间依次为：50radmin，15秒；100radmin，10秒；300radmin，7秒；500radmin，5秒； 所述步骤2中BCB树脂填充区域无气泡，填充的BCB树脂表面高度高于管壳内的器件和键合丝的最高点，但不超过管壳壁高度； 所述步骤4中温度阶梯式固化处理的固化温度及时间设定依次为： ①由常温经过1小时升温至40℃~60℃，维持该温度6小时； ②经过1小时升温至90℃~110℃，维持该温度4小时； ③经过2小时升温至140℃~160℃，维持该温度2小时； ④经过2小时升温至190℃~210℃，维持该温度1.5小时； ⑤经过1.5小时升温至240℃~260℃，维持该温度1小时； ⑥经过2小时降温至常温。

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