无锡邑文电子科技有限公司韩高锋获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡邑文电子科技有限公司申请的专利一种晶圆支撑装置及半导体设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115424975B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211057021.8，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权一种晶圆支撑装置及半导体设备是由韩高锋;戴建波设计研发完成，并于2022-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆支撑装置及半导体设备在说明书摘要公布了：本发明的实施例提供了一种晶圆支撑装置及半导体设备，涉及半导体技术领域。晶圆支撑装置包括支撑组件，支撑组件包括支撑件和固定件，支撑件包括依次连接的限位部、支撑部和连接部，支撑部的顶面用于承载晶圆，限位部凸设于支撑部的顶面，用于对晶圆进行限位，连接部可转动地与固定件连接，从而可将支撑部以及限位部调整至适当的方向，以使得支撑部稳定地承载晶圆并且使得限位部有效地对晶圆进行限位，从而提高支撑组件承载晶圆的稳定性，并且可适应不同的晶圆，提高了晶圆支撑装置的适应性。
本发明授权一种晶圆支撑装置及半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆支撑装置，其特征在于，包括支撑组件： 所述支撑组件包括支撑件和固定件，所述支撑件包括依次连接的限位部、支撑部和连接部，所述连接部可转动地与所述固定件连接，所述支撑部用于承载晶圆，所述限位部凸设于所述支撑部，用于对所述晶圆进行限位； 所述固定件的顶部开设有容置槽，所述连接部可转动地设置于所述容置槽内； 所述晶圆支撑装置还包括紧固件，所述固定件的侧壁开设有通孔，所述通孔与所述容置槽连通，所述紧固件设置于所述通孔内，并与设置于所述容置槽内的所述连接部抵接，以固定所述连接部。
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