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龙图腾网获悉成都天马微电子有限公司申请的专利天线及通信设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115483533B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211204749.9，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权天线及通信设备是由扈映茹;段勤肄;何宁;刘桢;唐佳茵;王东花;杨作财设计研发完成，并于2022-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本天线及通信设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种天线及通信设备，涉及通信技术领域。天线包括第一电极层、第二电极层、金属薄膜，第一电极层和第二电极层相对设置，金属薄膜位于第二电极层朝向第一电极层一侧，且金属薄膜至少部分围绕第二电极层；第一电极层、第二电极层、金属薄膜形成一容置空间，金属薄膜为容置空间的至少部分侧壁；介质层，填充于容置空间内；第一电极层和第二电极层用于向介质层提供驱动信号。第一电极层、第二电极层之间形成的电场用于向介质层提供驱动信号，从而实现对于介质层内所包括材料保持电荷能力的改变，补偿天线中的相位差，提升谐振天线的辐射频率，使谐振腔内电磁场分布更加均匀性，从而提升天线的增益。

本发明授权天线及通信设备在权利要求书中公布了：1.一种天线，其特征在于，包括第一电极层、第二电极层、金属薄膜，所述第一电极层和所述第二电极层相对设置，所述金属薄膜位于所述第二电极层朝向所述第一电极层一侧，且所述金属薄膜至少部分围绕所述第二电极层；所述第一电极层、所述第二电极层、所述金属薄膜形成一容置空间，所述金属薄膜为所述容置空间的至少部分侧壁； 介质层，填充于所述容置空间内； 所述第一电极层和所述第二电极层用于向所述介质层提供驱动信号； 还包括第一基板和第二基板； 其中，所述第一电极层形成于所述第一基板朝向所述第二基板一侧表面，所述第二电极层形成于所述第二基板朝向所述第一基板一侧表面； 还包括第三电极层，所述第三电极层形成于所述第一基板背离所述第一电极层一侧表面； 所述第三电极层包括第三电极，所述第三电极接地； 沿所述第二电极层的厚度方向上，所述第一电极的正投影位于所述第三电极的正投影内； 还包括第三基板和封框胶； 所述金属薄膜形成于所述第三基板朝向所述介质层的一侧表面，所述封框胶至少填充于所述第三基板和所述第二基板之间； 沿所述第一基板的厚度方向上，所述封框胶的厚度为L； 所述天线用于发射或接收电信号波，所述电信号波的波长为K，L＜K。

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