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瑶芯微电子科技(上海)有限公司郭亮良获国家专利权

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龙图腾网获悉瑶芯微电子科技(上海)有限公司申请的专利一种SiC MOSFET器件及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115547832B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210171000.2,技术领域涉及:H10D30/01;该发明授权一种SiC MOSFET器件及其制备方法是由郭亮良设计研发完成,并于2022-02-23向国家知识产权局提交的专利申请。

一种SiC MOSFET器件及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明涉及一种SiCMOSFET器件及其制备方法,所述制备方法包括:在N型外延层2两端注入离子形成P阱注入区;在P阱注入区内形成N元素注入区和P元素注入区;在P阱注入区内形成B元素注入区和Al元素注入区;形成栅氧化层和多晶硅层9,以形成栅极;光刻形成源极欧姆接触区域,并在源极欧姆接触区域内注入C和Ge元素,形成表面调制层;在表面调制层上制备源极;在N型衬底层背面制备漏极。本发明能够降低N型欧姆接触的接触电阻和降低P型欧姆接触的接触电阻,以及降低注入区的方块电阻。

本发明授权一种SiC MOSFET器件及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种SiCMOSFET器件的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括: 选取N型衬底层1; 在所述N型衬底层1上形成N型外延层2; 在所述N型外延层2两端注入离子形成P阱注入区3; 在所述P阱注入区3内注入N元素形成N元素注入区4; 在所述N元素注入区4内注入P元素形成P元素注入区5,所述P元素注入区5位于剩余的所述N元素注入区4上; 在所述P阱注入区3内注入B元素形成B元素注入区6,所述N元素注入区4和所述P元素注入区5位于两个所述B元素注入区6之间,且所述B元素注入区6注入至所述N型外延层2内; 在所述B元素注入区6内注入Al元素形成Al元素注入区7,所述Al元素注入区7位于剩余的所述B元素注入区6上; 在部分所述P元素注入区5、所述P阱注入区3和所述N型外延层2上形成栅氧化层8; 在所述栅氧化层8上制备多晶硅层9,以形成栅极; 光刻形成源极欧姆接触区域,并在所述源极欧姆接触区域内注入C和Ge元素,形成表面调制层10,所述表面调制层10位于剩余的所述Al元素注入区7上; 在所述表面调制层10上制备源极11; 在所述N型衬底层1背面制备漏极12。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人瑶芯微电子科技(上海)有限公司,其通讯地址为:200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号3幢405、416室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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