联发科技股份有限公司郭哲宏获国家专利权
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龙图腾网获悉联发科技股份有限公司申请的专利半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115706087B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210911081.5，技术领域涉及：H10W70/63；该发明授权半导体封装是由郭哲宏;杨忠旻设计研发完成，并于2022-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装在说明书摘要公布了：本发明公开一种半导体封装，包括：底部封装，包括由模塑料包围的应用处理器晶粒；顶部封装，安装在该底部封装上；顶部重分布层结构，设置在该顶部封装和该底部封装之间；多个贯穿模制通孔，设置在该模塑料中，用于将该顶部封装与该应用处理器晶粒电连接，其中，该多个贯穿模制通孔中的每一个在俯视时具有椭圆形或矩形形状；以及底部重分布层结构，其中该应用处理器晶粒和该多个贯穿模制通孔互连到该底部重分布层结构。本发明贯穿模制通孔之间的间距更小，使这些贯穿模制通孔更加向中间位置靠拢，这样就可以让设置在应用处理器晶粒的焊盘连接到贯穿模制通孔时的路径变短，从而缩小连接到存储器封装的连接长度。
本发明授权半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包括： 底部封装，包括由模塑料包围的应用处理器晶粒； 顶部封装，安装在该底部封装上； 顶部重分布层结构，设置在该顶部封装和该底部封装之间； 多个贯穿模制通孔，设置在该模塑料中，用于将该顶部封装与该应用处理器晶粒电连接，其中，该多个贯穿模制通孔中的每一个在俯视时具有椭圆形或矩形形状；以及 底部重分布层结构，其中该应用处理器晶粒和该多个贯穿模制通孔互连到该底部重分布层结构； 其中，该多个贯穿模制通孔具有沿第一方向的水平间距和沿第二方向的垂直间距，其中该垂直间距大于该水平间距。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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