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龙图腾网获悉之江实验室申请的专利堆叠封装结构和堆叠封装结构的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115877521B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211505605.7，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权堆叠封装结构和堆叠封装结构的制作方法是由黄欣雨;王真真;李佳;王敬好;储涛设计研发完成，并于2022-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本堆叠封装结构和堆叠封装结构的制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种堆叠封装结构和堆叠封装结构的制作方法。堆叠封装结构包括至少两个光电子芯片，多个光电子芯片沿厚度方向堆叠排列。光电子芯片包括波导和光反射模组，波导用于传导预设光信号；光反射模组包括用于反射光信号的反射面，反射面相对于波导所处的平面倾斜设置，并用于接收和反射光信号。在上述结构中，利用光反射模组不仅可改变自波导中传出的光信号的传导方向，使得沿厚度方向垂直排列的其他光电子芯片可接收对应的光信号。还可将接收到的光信号传导至自身的波导上。通过上述设置，使得堆叠封装结构可满足各种形态的需求，提升其整体结构的灵活性和适应性。

本发明授权堆叠封装结构和堆叠封装结构的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种堆叠封装结构，所述堆叠封装结构包括至少两个光电子芯片，多个所述光电子芯片沿所述厚度方向堆叠排列； 所述光电子芯片用于传导预设光信号，其特征在于，所述光电子芯片包括： 波导，用于传导预设光信号； 包覆层，所述包覆层包裹所述波导；在包覆层上形成凹槽； 光反射模组，固定于所述凹槽，并贴合于凹槽的侧壁；所述光反射模组包括第一填充部分、第二填充部分和金属反射层，所述金属反射层夹设于所述第一填充部分和所述第二填充部分之间，所述金属反射层包括用于反射光信号的反射面，所述反射面相对于所述波导所处的平面倾斜设置；第一填充部分和第二填充部分中的一个贴合于所述凹陷的侧壁并贴合所述波导，另一个贴合于所述凹陷的侧壁并远离所述波导；第一填充部分和第二填充部分的贴合金属反射层的表面呈凸起或者凹陷的弧形结构； 其中，一光电子芯片中的所述光反射模组与所述波导连接，用于接收波导传导的所述光信号，并将所述光信号沿第二方向反射至下一光电子芯片，所述第二方向在所述光电子芯片的厚度方向存在分量；下一光电子芯片中的光反射模组用于接收上一所述光电芯片沿第二方向发射的光信号，并将所述光信号反射至所述波导； 在所述堆叠封装结构中，沿第二方向，相邻的两个光电子芯片中正对的两个光反射模组的反射面的倾斜角度相反； 所述光电子芯片还包括焊球，所述焊球的两端分别电性连接至相邻的光电子芯片的引脚；相邻的两个光电子芯片之间间隔设置，且所述光反射模组上无填充。

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