京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司孙亮获国家专利权
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龙图腾网获悉京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司申请的专利一种助焊剂、基板及其制作方法、装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115884846B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180001573.4，技术领域涉及：B23K35/36；该发明授权一种助焊剂、基板及其制作方法、装置是由孙亮;初宇天设计研发完成，并于2021-06-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种助焊剂、基板及其制作方法、装置在说明书摘要公布了：一种助焊剂、基板及其制作方法，其中助焊剂包括本体材料以及混合在本体材料中的粉末状的导电材料，导电材料与助焊剂的体积比为5％～10％。基板包括：衬底基板1，衬底基板包括多个焊盘组2；多个电子元件3，电子元件包括引脚31,32；连接部4，位于焊盘组的焊盘21,22和引脚31,32之间，连接部4包括助焊剂中的导电材料。基板1的制作方法包括：提供一包括多个焊盘组2的衬底基板1；制作包括引脚31,32的多个电子元件3；将助焊剂印到多个焊盘组2的焊盘21,22上；采用机械力的方式将焊盘21,22和引脚31,32焊接。还包括一种包括基板的装置。基板采用助焊剂制作，可显著提升电子元件的引脚与基板的焊盘的焊接性。
本发明授权一种助焊剂、基板及其制作方法、装置在权利要求书中公布了：1.一种助焊剂，其中，包括本体材料以及混合在所述本体材料中的粉末状的导电材料，所述导电材料包括锡金属、锡银合金、锡银铜合金、锡铋合金中至少之一，所述导电材料与所述助焊剂的体积比为5％~10％，所述助焊剂的粘结力为140g~180g，用于将电子元件从原始生长衬底上剥离下来，所述粘结力是采用IPC-TM-650，Method2.4.44测试标准确定的； 所述助焊剂的粘度为160Pa.S~210Pa.S，用于：通过设置在接收基板的焊盘上，利用所述助焊剂的黏性将从原始生长衬底上剥离下来的电子元件与对应的焊盘实现临时性的粘附。
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