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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利壳体加工方法、壳体、摄像头装饰件及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116156031B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111388667.X，技术领域涉及：H04M1/02；该发明授权壳体加工方法、壳体、摄像头装饰件及电子设备是由王润志;高宽;邓常猛设计研发完成，并于2021-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本壳体加工方法、壳体、摄像头装饰件及电子设备在说明书摘要公布了：本公开是关于一种壳体加工方法、壳体、摄像头装饰件及电子设备，壳体加工方法包括提供料板，料板具有加工区域和非加工区域，在非加工区域设置保护层，对设置有保护层的料板进行腐蚀处理，在加工区域的表面形成哑光层，去除保护层，形成目标料板，对目标料板进行处理，形成壳体。本公开中预先去除保护层后，对目标料板进行处理，有效避免保护层污染目标料板，影响后续工艺步骤，提升了壳体强度，减少了壳体崩边或者破片情况的发生，提高壳体的生产良率。且保护层配合料板的腐蚀，使加工区域形成哑光层，实现了壳体的哑光同体，提升壳体的美观性和高级感。

本发明授权壳体加工方法、壳体、摄像头装饰件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种壳体加工方法，其特征在于，所述加工方法包括： 提供料板，所述料板具有加工区域和非加工区域； 在所述非加工区域设置保护层； 对设置有所述保护层的料板进行腐蚀处理，在所述加工区域的表面形成哑光层； 去除所述保护层，形成目标料板； 对所述目标料板进行处理，形成壳体； 所述对所述目标料板进行处理，形成壳体包括： 于所述目标料板上形成预设图案；所述预设图案包括轮廓线槽； 对形成有所述预设图案的目标料板进行腐蚀处理，以减小所述预设图案部分的所述目标料板与所述预设图案外的所述目标料板的连接量，形成初始壳体； 对所述初始壳体进行成型处理，形成所述壳体； 所述对形成有所述预设图案的目标料板进行腐蚀处理，形成初始壳体，包括： 将形成有所述预设图案的目标料板浸入至第四腐蚀液并持续第三预设时长，去除所述目标料板的第二预设量，以及去除所述预设图案的轮廓的倒角预设量，以形成初始壳体； 所述对所述初始壳体进行成型处理，形成所述壳体，包括： 向所述预设图案，沿垂直于所述初始壳体的正面的方向，施加垂直力，以进行裂片，按照所述预设图案去除部分所述初始壳体，形成壳体。

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