深圳市矩阵多元科技有限公司胡小波获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市矩阵多元科技有限公司申请的专利封装结构制造方法及封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116230563B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310223450.6，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权封装结构制造方法及封装结构是由胡小波;张晓军;姜鹭;陈志强;方安安;杨登亮设计研发完成，并于2023-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构制造方法及封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种封装结构制造方法及封装结构，其中，封装结构制造方法在承载基板上设置光敏粘接层和可溶粘接层，光敏粘接层仅覆盖承载基板的部分表面，其余部分表面从光敏粘接层露出，可溶粘接层覆盖在光敏粘接层上以及承载基板从光敏粘接层露出的部分表面上，在保证粘接效果的同时，减少了光敏粘接层所需求的光敏材料的用量，从而能够降低生产成本；先使用激光照射光敏粘接层，使光敏粘接层脱离承载基板，而后使用剥离液浸泡封装单元，剥离液能够进入承载基板与光敏粘接层之间的缝隙中，与可溶粘接层的接触面积较大，可溶粘接层能够更快地溶解在剥离液中，使封装结构与承载基板更快地分离，从而能够提高生产效率。
本发明授权封装结构制造方法及封装结构在权利要求书中公布了：1.封装结构制造方法，其特征在于，包括步骤： 准备承载基板； 在所述承载基板的一侧表面覆盖光敏粘接层，并使部分所述承载基板从所述光敏粘接层露出； 在所述光敏粘接层远离所述承载基板的一侧覆盖可溶粘接层，使部分所述可溶粘接层接触于所述光敏粘接层，其余部分所述可溶粘接层接触于所述承载基板； 在所述可溶粘接层远离所述承载基板的一侧进行封装步骤，以在所述溶粘接层远离所述承载基板的一侧形成多个相互连接的封装结构； 使用激光照射所述承载基板远离所述光敏粘接层的一侧，使所述光敏粘接层与所述承载基板之间产生空隙； 对多个相互连接的封装结构与所述承载基板、所述光敏粘接层、所述可溶粘接层的组合体进行分割，形成多个相互分离的封装单元，每一所述封装单元均包括一个所述封装结构； 将所述封装单元置入剥离液中，使所述可溶粘接层溶解于所述剥离液，以使所述封装结构脱离所述承载基板。
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