深圳市福英达工业技术有限公司徐朴获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市福英达工业技术有限公司申请的专利激光焊锡膏和制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121423903B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202512040399.7，技术领域涉及：B23K35/02；该发明授权激光焊锡膏和制备方法是由徐朴;任智;张静宇;刘硕;王思远设计研发完成，并于2025-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本激光焊锡膏和制备方法在说明书摘要公布了：激光焊锡膏及制备方法，以质量百分比计，包括锡粉80‑95%；助焊剂5‑20%；助焊剂包括A助焊剂和B助焊剂；A助焊剂与B助焊剂的重量配比范围是：1:1~1:2。称取锡粉；A助焊剂和B助焊剂；10~40rpm的搅拌速度下混合锡粉和A助焊剂20~30分钟，得到均匀的锡膏中间体；步骤D获得的锡膏中间体与B助焊剂在30~100rpm的搅拌速度下混合10~20分钟，置于真空下，30~100rpm的搅拌速度下脱泡10~20分钟，完成锡膏制备。制备的激光焊锡膏同时具有很好的防飞溅性能和很好的润湿性能，非常适合激光焊接。
本发明授权激光焊锡膏和制备方法在权利要求书中公布了：1.一种激光焊锡膏，其特征在于， 以质量百分比计，包括， 锡粉80-95%； 助焊剂5-20%； 助焊剂包括A助焊剂和B助焊剂； A助焊剂与B助焊剂的重量配比范围是：1:1至1:2； 制备过程，先混合锡粉和A助焊剂得到锡膏中间体，锡膏中间体与B助焊剂混合获得所述激光焊锡膏； A助焊剂包括，A溶剂30-45%；A树脂含量为30-40%；A树脂软化点低于110℃；A触变剂2-9%；A有机酸活性剂8-20%；A共价卤素活性剂0.1%-3%；A表面缓蚀剂5-10%；A表面活性剂0.1-3%；A抗氧化剂0.5-2%； B助焊剂包括，B溶剂含量30-45%；B改性松香树脂含量30-40%；B改性松香树脂的软化点高于110℃；B触变剂2-9%；B有机酸活性剂6-17%；B卤素活性剂0.1%-2%；B有机胺活性剂6-10%。
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