无锡邑文微电子科技股份有限公司;江苏邑文微电子科技有限公司高修奎获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡邑文微电子科技股份有限公司;江苏邑文微电子科技有限公司申请的专利气体扩散装置及去胶设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223993872U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520492012.4,技术领域涉及:H10P72/00;该实用新型气体扩散装置及去胶设备是由高修奎;娄俊飞;杨文宾;杜马峰;孙文彬设计研发完成,并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本气体扩散装置及去胶设备在说明书摘要公布了:本实用新型属于半导体加工技术领域,公开了气体扩散装置及去胶设备。气体扩散装置包括输气管和分流块。输气管用于输入混合气体;分流块设置于输气管的排气口处,分流块内具有进气通道和分流通道,分流通道与进气通道的延伸方向垂直,分流通道的两端均连接有分流管,每个分流管均对应连通至少一个扩散组件,扩散组件位于处理腔内以用于将混合气体均匀扩散至处理腔而对半导体材料进行去胶处理。以此该气体扩散装置在使用时,混合气体能够均匀流入每一个处理腔内,确保各个处理腔均能够以较快效率进行去胶,而处理腔数量的增多也只需要单独设置一段较短的管路和分流块,整体结构简单造价较低,实现成本较少,从而能够有效降低整体的设备成本。
本实用新型气体扩散装置及去胶设备在权利要求书中公布了:1.气体扩散装置,其特征在于,包括: 输气管1,用于输入混合气体; 分流块2,设置于所述输气管1的排气口处,所述分流块2内具有进气通道和分流通道,所述分流通道与所述进气通道的延伸方向垂直,所述分流通道的两端均连接有分流管3,每个所述分流管3均对应连通至少一个扩散组件4,所述扩散组件4位于处理腔6内以用于将混合气体均匀扩散至所述处理腔6而对半导体材料进行去胶处理。
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