浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司刘华获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司申请的专利硅片合道运输装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223993874U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520561474.7，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型硅片合道运输装置是由刘华;谢龙辉;张江水;王俊;王凯;王家乐;曾杰设计研发完成，并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本硅片合道运输装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种硅片合道运输装置，该硅片合道运输装置包括多个第一输送机构、第二输送机构和转运机构，第一输送机构用于输送多个硅片。第二输送机构用于接收多个第一输送机构上的硅片，转运机构包括横向移动组件和多个固定组件，横向移动组件包括横向件，横向件具有沿硅片合道运输装置左右方向的移动自由度，每个固定组件连接横向件，每个固定组件能够固定硅片或与硅片分离，用于将多个第一输送机构上的硅片输送至第二输送机构上。通过上述设置，可以提高硅片的输送效率。
本实用新型硅片合道运输装置在权利要求书中公布了：1.一种硅片合道运输装置100，其特征在于，包括： 多个第一输送机构11，用于输送多个硅片； 第二输送机构12，用于接收多个所述第一输送机构11上的硅片； 转运机构13，所述转运机构13包括： 横向移动组件132，所述横向移动组件132包括横向件1321，所述横向件1321具有沿所述硅片合道运输装置100左右方向的移动自由度； 多个固定组件133，每个所述固定组件133连接所述横向件1321，每个所述固定组件133能够固定硅片或与硅片分离，用于将多个所述第一输送机构11上的硅片输送至所述第二输送机构12上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司，其通讯地址为：311100 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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