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龙图腾网获悉无锡奥特维科芯半导体技术有限公司申请的专利一种晶圆平台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223993884U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520101360.4，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种晶圆平台是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆平台在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆平台，包括安装板、张紧座、升降驱动机构、支撑环、第一升降环、第一压板，其中：张紧座设置在安装板上；支撑环可拆卸地安装在张紧座上；第一升降环设置在张紧座上并位于支撑环外侧，第一压板连接在第一升降环顶端，第一压板与第一升降环用于压装第一类晶圆环；升降驱动机构用于驱动第一升降环升降；支撑环的支撑面为第一尺寸时，支撑环紧靠第一升降环；支撑环的支撑面为第二尺寸时，支撑环与第一升降环之间形成用于安装第二升降环的安装间隙，第二升降环的顶端连接有第二压板，第二压板与第二升降环用于压装第二类晶圆环。本申请提供的晶圆平台可实施对多类不同尺寸的晶圆环的支撑固定，提升了晶圆平台的通用性。

本实用新型一种晶圆平台在权利要求书中公布了：1.一种晶圆平台，其特征在于，所述晶圆平台包括安装板、张紧座、升降驱动机构、支撑环、第一升降环、第一压板，其中： 所述张紧座设置在所述安装板上； 所述支撑环可拆卸地安装在所述张紧座上； 所述第一升降环可升降地设置在所述张紧座上并位于所述支撑环的外侧，所述第一压板连接在所述第一升降环的顶端，所述第一压板与所述第一升降环之间形成第一压紧间隙，所述第一压紧间隙用于压装第一类晶圆环； 所述升降驱动机构至少部分设置在所述安装板上且与所述第一升降环传动连接，所述升降驱动机构用于驱动所述第一升降环升降； 当所述支撑环的支撑面为第一尺寸时，所述支撑环紧靠所述第一升降环； 当所述支撑环的支撑面为第二尺寸时，所述支撑环的支撑面与所述第一升降环之间形成用于安装第二升降环的安装间隙，所述第二升降环可拆卸地连接在所述第一升降环上，所述第二升降环的顶端连接有第二压板，所述第二压板与所述第二升降环之间形成第二压紧间隙，所述第二压紧间隙用于压装第二类晶圆环； 其中，所述第二尺寸小于所述第一尺寸，所述第二类晶圆环的外径小于第一类晶圆环的外径。

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