无锡邑文微电子科技股份有限公司;江苏邑文微电子科技有限公司戴尤燕获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡邑文微电子科技股份有限公司;江苏邑文微电子科技有限公司申请的专利一种半导体顶升机构及半导体加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223993886U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520493060.5，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种半导体顶升机构及半导体加工设备是由戴尤燕;杨国际;张惠贤;杨文宾;孙文彬设计研发完成，并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体顶升机构及半导体加工设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体设备技术领域，公开一种半导体顶升机构及半导体加工设备。其中承载板设置于第一支撑板的上方，承载板用于承载晶圆，第一支撑板设置有多个第一导向孔，承载板设置有多个第二导向孔；第二支撑板设置于第一支撑板的下方，第一支撑板和第二支撑板均固定于工艺腔内；顶升组件包括电动缸、驱动板和多个顶针，电动缸连接于第二支撑板，实现了电动缸的固定，驱动板位于第一支撑板和第二支撑板之间，电动缸驱动连接于驱动板，多个顶针设置于驱动板靠近第一支撑板的一侧，以使顶针穿设于第一导向孔和第二导向孔，电动缸用于驱动驱动板升降，实现晶圆平稳顶升，同时保证停止精度，提高晶圆顶升的平稳性。
本实用新型一种半导体顶升机构及半导体加工设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体顶升机构，设置于腔体内，其特征在于，所述半导体顶升机构包括： 第一支撑板1和承载板2，所述承载板2设置于所述第一支撑板1的上方，所述承载板2用于承载晶圆，所述第一支撑板1设置有多个第一导向孔，所述承载板2设置有多个第二导向孔21； 第二支撑板3，其设置于所述第一支撑板1的下方，所述第一支撑板1和所述第二支撑板3均固定于工艺腔内； 顶升组件4，其包括电动缸41、驱动板42和多个顶针43，所述电动缸41连接于所述第二支撑板3，所述驱动板42位于所述第一支撑板1和所述第二支撑板3之间，所述电动缸41驱动连接于所述驱动板42，多个所述顶针43设置于所述驱动板42靠近所述第一支撑板1的一侧，所述顶针43、所述第一导向孔和所述第二导向孔21一一对应，所述电动缸41用于驱动所述驱动板42升降，以使所述顶针43穿设于所述第一导向孔和所述第二导向孔21。
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