青岛佳恩半导体科技有限公司王丕龙获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉青岛佳恩半导体科技有限公司申请的专利一种三维集成高压碳化硅模块封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223993900U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520549306.6，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型一种三维集成高压碳化硅模块封装结构是由王丕龙;何钧;杨玉珍;王新强;邓颖设计研发完成，并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种三维集成高压碳化硅模块封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种三维集成高压碳化硅模块封装结构，属于封装结构技术领域，该三维集成高压碳化硅模块封装结构包括：基座、散热底板、封装壳体、压力分布板和固定框架；所述基座为矩形结构，基座上表面中央区域固定连接有散热底板，散热底板采用铜钼合金材料制成且表面设有多道散热沟槽；所述散热底板的上表面设有碳化硅芯片安装区，碳化硅芯片安装区周围环绕设置有多个引脚孔；所述封装壳体呈方形盒状结构，封装壳体下端与所述基座上表面边缘形成密封连接，封装壳体上表面中央开设有方形通孔；本实用新型能够解决现有的碳化硅模块在三维集成封装过程中存在的散热效率低下的问题。
本实用新型一种三维集成高压碳化硅模块封装结构在权利要求书中公布了：1.一种三维集成高压碳化硅模块封装结构，其特征在于，包括：基座、散热底板、封装壳体、压力分布板和固定框架；所述基座为矩形结构，基座上表面中央区域固定连接有散热底板，散热底板采用铜钼合金材料制成且表面设有多道散热沟槽；所述散热底板的上表面设有碳化硅芯片安装区，碳化硅芯片安装区周围环绕设置有多个引脚孔；所述封装壳体呈方形盒状结构，封装壳体下端与所述基座上表面边缘形成密封连接，封装壳体上表面中央开设有方形通孔；所述压力分布板采用氮化铝陶瓷材料制成且形状为与所述通孔相匹配的方形，压力分布板通过多根支柱固定于所述通孔内部，压力分布板下表面中央凸出形成十字形加压结构；所述固定框架呈矩形状，固定框架内侧四角分别设有固定柱，固定柱下端通过螺纹连接固定于所述基座的四角，固定框架上表面设有多个散热翅片，固定框架通过螺栓对所述封装壳体施加均匀压力。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人青岛佳恩半导体科技有限公司，其通讯地址为：266000 山东省青岛市高新区宝源路780号41号楼103、104；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励