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龙图腾网获悉厦门士兰明镓化合物半导体有限公司申请的专利显示屏、Micro-LED显示基板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114334923B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111590278.5，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权显示屏、Micro-LED显示基板及其制备方法是由李波;杨凯;林鸿亮;梁兴华设计研发完成，并于2021-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本显示屏、Micro-LED显示基板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种显示屏、Micro‑LED显示基板及其制备方法，其中所述Micro‑LED显示基板包括：衬底；发光单元，其设置在所述衬底上，所述发光单元包括三基色Micro‑LED芯片，所述三基色Micro‑LED芯片呈阵列排布，且所述发光单元包括堆叠的三层，每一层排布一种基色的Micro‑LED芯片，相邻的三个不同基色的Micro‑LED芯片搭配组成一组发光阵列组，所述发光阵列组具有全彩发光功能。本发明提供的Micro‑LED显示基板及其制备方法能够解决三基色Micro‑LED芯片存在的色差和串扰的问题。

本发明授权显示屏、Micro-LED显示基板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种Micro-LED显示基板，其特征在于，包括： 衬底； 发光单元，其设置在所述衬底上，所述发光单元包括三基色Micro-LED芯片，所述三基色Micro-LED芯片呈阵列排布，且所述发光单元包括堆叠的三层，每一层排布一种基色的Micro-LED芯片，任意相邻的同一基色的Micro-LED芯片之间预留至少两个空缺位置，用于布局另外两种基色的Micro-LED芯片，相邻的三个不同基色的Micro-LED芯片搭配组成一组发光阵列组，所述发光阵列组具有全彩发光功能，所述三基色Micro-LED芯片包括从下至上依次排布的第一基色Micro-LED芯片、第二基色Micro-LED芯片以及第三基色Micro-LED芯片，各基色Micro-LED芯片均具有电极层，且各基色Micro-LED芯片具有电极层一侧的面为第一表面，所述第一基色Micro-LED芯片的第一表面与所述第二基色Micro-LED芯片的第一表面进行对位键合，键合后剥离所述第二基色Micro-LED芯片对应的第二基色LED晶圆的第二表面的衬底，所述第二基色Micro-LED芯片的第二表面与所述第三基色Micro-LED芯片的第一表面进行对位键合； 其中，所述第一基色Micro-LED芯片与第二基色Micro-LED芯片之间设有氧化物键合层，所述第二基色Micro-LED芯片与所述第三基色Micro-LED芯片之间设有氧化物键合层，且所述氧化物键合层的材料包括透明且不导电的氧化物材料；所述第一基色Micro-LED芯片为蓝光倒装Micro-LED芯片或者绿光倒装Micro-LED芯片；所述第二基色Micro-LED芯片为绿光倒装Micro-LED芯片或者蓝光倒装Micro-LED芯片，且所述第二基色Micro-LED芯片与所述第一基色Micro-LED芯片不同；所述第三基色Micro-LED芯片为红光倒装Micro-LED芯片。

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