超威半导体公司安德鲁·J·麦克纳马拉获国家专利权
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龙图腾网获悉超威半导体公司申请的专利使用热界面的热阻变化进行热管理获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114868243B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080087665.4，技术领域涉及：H10W40/30；该发明授权使用热界面的热阻变化进行热管理是由安德鲁·J·麦克纳马拉;斯瓦加塔·P·卡尔维;克里斯多夫·M·贾格尔设计研发完成，并于2020-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本使用热界面的热阻变化进行热管理在说明书摘要公布了：一种热管理系统包括集成电路，所述集成电路具有包括控制电路的有源侧以及背侧，所述背侧包括分布在所述背侧上的第一组电极。所述热管理系统包括热交换器，所述热交换器具有包括第二组电极的表面。所述热管理系统包括热界面材料，所述热界面材料包括悬浮在流体中的导热颗粒。所述热界面材料被设置在所述集成电路的背侧与所述热交换器的表面之间。所述控制电路被配置为使用所述第一组电极中的第一电极和所述第二组电极中的第二电极将电场施加到所述热界面材料以激发所述第一电极与所述第二电极之间的所述导热颗粒中的至少一些导热颗粒。
本发明授权使用热界面的热阻变化进行热管理在权利要求书中公布了：1.一种热管理系统，其包括： 集成电路，所述集成电路具有包括控制电路的有源侧以及背侧，所述背侧包括分布在所述背侧上的第一组电极； 热交换器，所述热交换器具有包括第二组电极的表面；以及 热界面材料，所述热界面材料包括悬浮在流体中的导热颗粒，所述热界面材料被设置在所述集成电路的所述背侧与所述热交换器的所述表面之间，所述热界面材料与所述集成电路的所述背侧和所述热交换器的所述表面接触， 其中所述控制电路被配置为使用所述第一组电极中的第一电极和所述第二组电极中的第二电极将电场施加到所述热界面材料以激发所述第一电极与所述第二电极之间的所述导热颗粒中的至少一些导热颗粒，使得在所述第一电极与所述第二电极之间形成所述热界面材料的高热导率路径，所述高热导率路径的热阻低于所述热界面材料的具有悬浮在所述流体中的随机分布的导热颗粒的区域。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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